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    电子网消息，据内蒙古新闻网报道，日前，位于呼和浩特市赛罕区的内蒙古晶环电子材料有限公司成功研制出一颗300公斤级超大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体，这一成果是我国在蓝宝石晶体生长领域的重大突破。　　据了解，蓝宝石晶体因其优异的力学性能、良好的热学性能使其成为LED、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等理想的衬底材料，属于国家重点支持和鼓励发展的能源材料及光电子材料。　　“在...[详细]

东南网4月24日（福建日报通讯员林耀彬）近日，厦门市工业招商引资领导小组办公室正式公布2017年全市工业招商引资排名情况。火炬高新区2017年工业招商三项指标排名全市首位：火炬高新区工业招商落地项目16个、总投资额84.6亿元，分别位居全市各参评单位的第一位、第二位；火炬高新区工业招商在谈项目26个、总投资额93.5亿元，均位居全市各参评单位的第一位。去年，火炬高新区贯彻落实厦门市委、...[详细]

电子网消息，7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

奖学金用以鼓励北京大学和清华大学在工程和计算机科学领域的创新。2014年11月19日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现Qualcomm对推动...[详细]

    西井科技是一家开发“类脑人工智能芯片+算法”的科技公司，其芯片用电路模拟神经，成品有100亿规模的仿真神经元。由于架构特殊，这些芯片计算能力强，可用于基因测序、模拟大脑放电等医疗领域。　　类脑芯片的特殊性在于，它摒弃了冯诺依曼结构，存储、运算器不再分离。模拟神经元既是处理器也是内存，可以并发运算。此外，模拟神经元的连接方式颇似人脑，放电过程可用于研究帕金森、阿兹海默等异常放电的疾病。目...[详细]

都说江南的女子是水做的，但在芯片这样的硬核科技领域，秦小林率领团队做出了众多全球领先的产品。德州仪器中功率音频系统应用经理秦小林女士曾经秦小林的父母以为女儿就是画电路的，直到最近芯片在中国成为“显学”才发现原来家有“弄潮女”。2021年，秦小林团队因颠覆汽车音频的车载音频解决方案:可以比拟AB类的价格，2.1MHZ,4通道1600VA的双DSP的D类车载音频放大器而成为...[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]

北京时间9月28日早间消息，据报道，尽管苹果自研芯片取得成功，但英特尔高管却表示，该公司可以重新赢得苹果这个客户。　　苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外，所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片，放弃英特尔产品，但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。　　当地时间周二，英特尔客户端计算事业群执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯...[详细]

6月4日晚间，国科微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为：股权投资、投资咨询（除国家禁止或限制的咨询项目）（以工商注册为准）。合伙企业在设立后，将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]

　　半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。　　早在19...[详细]

安费诺公司将签署最终协议，以21亿美元现金收购康普的移动网络业务，但须遵守惯例交易后的调整。该交易包括收购康普的户外无线网络(OWN)部门以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案(NICS)部门的分布式天线系统(DAS)业务。目前预计这些合并后的业务在2024年全年销售额和EBITDA利润率分别约为12亿美元和25%。假设目前的经济状况持续下去，此次收购预计将在交易完成后的第一个完整年度...[详细]

IPC国际电子工业联接协会日前发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量略有下降但订单量上升，订单出货比稳定在1.02。5月份北美地区PCB总出货量，与2014年5月份相比，下降了4.2%；年初至今的出货量下回落至-1.8%。与上个月相比，PCB总出货量下降3.5%。5月份PCB订单量，同比上升10.4%，致使年初至今的订单量上升1.3%；订单量与上月相比，增...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]