15KP190A

软件可以促进清洁高效的发动机设计FORTÉ:出色的模拟仿真速度和准确率能够帮助发动机设计师开发出低排放量和节能高效的明日之车中国上海——2013年10月21日——ReactionDesign®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商,日前宣布在中国供应FORTÉ™计算流体动力学(CFD)模拟软件。FORTÉ整合了经验证的CHEMKIN-PRO求解器技术，可...[详细]

近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复...[详细]

电子网消息，全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。 第二季度净收入总计19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元，毛利率38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公...[详细]

2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]

2021年6月1日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技，今日宣布，已正式完成对AnalogDevicesInc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）40奈米近阈值电压技术应用传来捷报，携手美商AmbigMicro打入华为健身穿戴装置供应链，提供华为全球最低功耗解决方案，台积电在物联网及穿戴装置领域再下一城。AmbigMicro为美国超低功耗解决方案商，该公司发布华为已采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台来驱动轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出...[详细]

18日科技日报记者从北京化工大学、江苏博砚电子科技有限公司联合召开的国家重点研发与产业化项目推进会上获悉，我国LCD制造用高端超纯材料的关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成国内首条年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子高端材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯–乐思化学导入了综合的供应商品质管理(SupplierQualityEngineering,SQE)稽核，能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP)。乐思化学SQE稽核包括OSP验证、制程优化以及基于应用需求提供其他印制电路板最终表面处理(如化锡、化银、有机金属organicmetal®)的咨询。确切来说...[详细]

2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效，以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营，而升级手机规格的趋势也有机会...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

英特尔(Intel)放弃了ProjectAlloy采PC运算与VR头盔一体成形的想法，而改使用WiGig无线网络技术，借之让VR头盔与高端PC结合。英特尔认为相较于在头盔内执行运算，WiGig的无线连线能够提供更好的VR体验，而不必因电池与头盔尺寸的限制，牺牲了装置的运算处理能力。 根据VentureBeat网站报导，2017年1月时，英特尔执行长BrianKrzanich才在国际消费电...[详细]

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]

ST将举办首届与设计公司的虚拟圆桌会议。我们与ST合作伙伴计划的一位成员Synapse进行了讨论。自2016年以来，该活动将客户、爱好者和行业领袖聚集在一起，让创新和专业知识更容易接洽。正是在这样的活动中，我们于2017年首次启动了ST合作伙伴计划。因此，即将到来的圆桌会议具有高度的象征意义。这是对ST开发者大会所代表的一种庆祝，也是对合作伙伴计划取得进展的一种见证。Synapse...[详细]

新浪科技讯北京时间5月7日晚间消息，联发科周一发布了2013年第一季度财报，净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%。　　第一季度，联发科营收为239.7亿新台币，环比下滑10.33%。税后净利润为37.6亿新台币，同比增长50.9%，环比下滑16.6%，与33.1亿新台币至40.5亿新台币的指导性预期一致。　　毛利率为42.1%，环比增长0.6%。联发科...[详细]