-
要说中国芯发展路上还有什么阻碍?那就是知识产权纠纷,就算是国际上的巨头诸如苹果、高通之流都难逃产权纠纷的困扰。而在国内,龙芯中科和芯联芯就已围绕MIPS,展开了三年之久的知识产权纠纷之战。最近,这个连续剧迎来大结局。芯联芯需赔偿4147.66万元据巨潮信息网1月13日龙芯中科公告显示,公司从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决(HKIAC/...[详细]
-
据知情人爆料,美国芯片设计厂商Marvell决定将中国研发团队全部裁撤掉。目前Marvell官方尚未宣布裁员消息,但是Marvell中国的员工基本都已经收到了通知。赔偿方案可能与去年10月裁员时给出的“N+3”赔偿方案一致。去年10月,Marvell进行了一次大规模裁员,并撤出中国大部分的研发团队。当时的补偿方案被证实为“N+3”,即月平均工资×连续工作年限+3。Marvell...[详细]
-
全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH(以下简称“SiCrystal”)迎来了成立25周年纪念日。SiCrystal是一家总部位于德国纽伦堡的SiC(碳化硅)晶圆制造商,通过25年的发展,目前已将业务范围扩大到全世界,并拥有200多名员工。虽然公司规模不是很大,但是其关键技术现已作为SiC功率半导体广泛应用于世界各地的电动汽车中,该公司已经成为S...[详细]
-
根据最新发表的研究,采矿加密货币所需的能源几乎是采矿黄金,铂金和铜所需平均能量的两倍。如果单独与黄金相比,需要的能源是其三倍。来自辛辛那提橡树岭科学与教育研究所的研究人员在2016年1月1日至2018年6月30日期间追踪了比特币,以太坊,莱特币和Monero的日常能量需求和哈希值。然后,研究人员使用每种加密货币的平均每日市场价格,以及通过成功挖掘一个区块获得的相应奖励,来计算生成一美元价值...[详细]
-
蓝牙Mesh可能突破物联网发展瓶,颈吗?网状网络(Mesh)终于正式获得蓝牙(Bleutoth)支持,成为经互通性测试的全球标准,让蓝牙支持者能够将目标瞄准于以往一直无法突破的机器对机器(M2M)、工业物联网(IIoT)等新市场。蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)行销副总裁KenKolderup表示,新的标准将使其成员公司能够“围绕着诸如商业建筑物自动化等新兴市场发展并提振...[详细]
-
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容指出,半导体产业即将连续3年创下设备支出新高纪录,预料2018年与2019年将分别(较前一年)成长14%和9%,写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来,只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。如上图所示,三星(Samsung)称霸全球的支出金...[详细]
-
大基金投资800亿由于半导体行业是技术与资本密集型行业,投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业,更需要政府给予企业政策和资金上的支持:企业在发展初期,单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求,从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看,政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。因此,国家在2014年6月发布...[详细]
-
环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩,市场正向解读,带动股价12日盘中大涨,不过,摩根士丹利证券提醒,裸晶圆面临的价格压力持续进行中,尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机,重新议约发生机率高,现在要对环球晶(6488)后市转乐观,言之过早。环球晶公告1月营收51.97亿元,与前月约略持平、年增9.7%。环球晶并表示,硅晶圆产业2019年仍健康,朝营收、获利创高目标迈进,市场也给予...[详细]
-
电子网消息,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX®-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解决方案。该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台,该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合,为集成单芯片系统解决方案提...[详细]
-
电子网消息,台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,第四季全面进入量产,包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科HelioP30手机芯片等大单全数到位。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产,第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货,苹果新一代10.5寸及12.9寸iP...[详细]
-
长达九个月的谈判与沟通,美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。5月26日,总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)正式成立,专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务,其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以...[详细]
-
8月6日讯(记者郭文娟)近日天津飞腾信息技术有限公司召开媒体见面会,天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹表示,基于ARM技术架构研发的天津飞腾CPU产品,目前已申报专利超过100项,从2015年至今,公司累计投入4亿元人民币用于培育创新人才、提升研发环境以及带动产业生态建设。“国产芯片的研发确实需要大量的资金投入,因此我们更应该对自有知识产权给以予保护。”谷虹说。记者获悉,飞腾经过近20...[详细]
-
英国西萨塞克斯郡,克劳雷(2012年4月11日)-全球领先的真空设备、尾气处理设备和相应服务的供应商Edwards公司推出带有完全集成一体化控制器的STP-iXR1606系列磁悬浮(magnetically-levitated)涡轮分子泵(turbo-molecularpumps,TMP)。新型TMP泵包含了革新性的旋转设计,与现有产品相比,在高气体流量下可提高40%的处理能力,并增加...[详细]
-
“2023年全球半导体市场规模达5200亿美元,同比下降9.4%。“这是世界半导体贸易统计(WSTS)最新预测的数据。可以说,自从2022年半导体跑步进入大过剩时代,整个行业都在下行,叠加周期、经济、疾病等因素,迟迟未见回暖迹象。而在最近一段时间,频繁出现涨价情况,业界纷纷猜测,半导体终见底,行业冬天或即将过去。付斌|作者电子工程世界(ID:EEworldbbs)|出品...[详细]
-
北京时间9月16日消息,韩美无厂4G无线半导体解决方案设计和供应商GCTSemiconductor(以下简称GCT)今天宣布,准备在美国IPO。 GCT还没有确定发行的股票数量,也没有确定发行区间价,不过从GCT提交给SEC的资料显示,最大融资额为1亿美元。 GCT的产品主要是片上系统解决方案,它在一个模具中整合无线电射频、基带调制解调器、数字信号处理功能,供4GLTE和WiMA...[详细]