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玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]

　　经过一年多的工作,华灿光电对美新半导体(MEMSIC)的收购取得新进展。证监会官网近日披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。　　华灿光电是国内第二大LED芯片企业,对于此次并购,公司董事长俞信华1月28日对证券时报·e公司记者表示,本次交易完成后,华灿会借助美新的技术储备搭建MEMS产业化平台,实现上市公司从LED到MEMS传感器业务方面的延伸。　　2016年10月,华灿...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕2014年非正式掌管集团后，积极推动全球新创投资计划，然而，这些业者2017年营运全数呈现亏损，短期成效虽不甚理想，但新创业者在未来能否与三星发挥更大的综效，仍待时间验证。 综合多家韩媒报导指出，根据三星公布2014年至2017年事业报告书，揭露14家三星投资的海外业者营运状况，没有业者交出漂亮成绩单，全数呈现亏损，值得注意的是，...[详细]

一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂...[详细]

100多年前，英国数学家艾伦·图灵（AlanTuring）的图灵机为现代计算奠定了基础，而到现在，人类也一直在基本同样原理下研究芯片。一百年后的今天，摩尔定律开始放缓，人们的目光放到了同样处在微观世界的DNA身上，并悄悄地把它放在电子技术的新赛道上。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品初创公司推出DNA存储卡最近，一家名为Biomemor...[详细]

用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现了20倍的价格飞涨。这是由于俄乌冲突对供应链带来冲击，客户开始大量购买以堆积库存。韩国芯片制造商的氖气价格一度达到每47升3000万韩元（约16.2万元人民币）。现在的价格是每47升500万韩元（约27050元人民币）。价格下降...[详细]

美国总统特朗普以国家安全为由否决了博通对其美国竞争对手高通的收购案之后，博通股价一度从273.85美元的年内高位跌至5月初的221.98美元。虽然博通董事会曾在4月14日通过了规模达120亿美元的股票回购计划，但有关iPhone销量低迷的传言、台积电及高通等同行财报显示无线业务表现疲软、博通下调二季度财报指引，这些因素都令博通股价承压。每部苹果手机博通赚10美元不过，根据摩根大...[详细]

2021年10月*日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同...[详细]

英特尔(Intel)跨入车联网和医疗保健市场，需要庞大的数据支持，旗下投资机构英特尔创投(IntelCapital)最近宣布斥资6,000万美元投资15家相关新创企业，年初迄今累计投资额达5.66亿美元。 英特尔锁定大数据企业，凸显策略已经大幅转向。英特尔创投在科技企业投资界颇负盛名，1991年创立以来共计投资1,500家企业，总投资为122亿美元。 但2016年英特尔创投面临转折，...[详细]

    要说2017年四季度市场当中最活跃的板块以及最有赚钱效应的板块，就一定少不了芯片半导体这个板块，有资金关注，有消息刺激，有政策支撑，这样的板块集万千宠爱于一身，上涨就在情理之中。　　进入2018年，由于芯片半导体行业多数企业业绩仍然一般，资金主要关注点转到了2017年业绩较好的地产、周期资源等品种之上，短期板块热度较之前明显下降。但是笔者认为，2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日推出12V智能放大器--TFA9892。此款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性，以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能手机、小笔电(Netbook)和条形音响(SoundBar)等各类电子设备带来非凡音质。恩智浦资深副总裁暨安全接口与电源业务总经理ChaeLee表示，恩智浦非常注重完美音质，向来致力打造可提供完善用户体验...[详细]

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]