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TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授,德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生,德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士,德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]
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日前,由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的、以“中国存储全球格局”为主题的中国闪存市场峰会在深圳圆满落幕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 本次峰会齐聚三星、英特尔、美光、Marvell、谷歌、英伟达、Marvell、江波龙、慧荣、硅格、汉德资本、海康存储等企业重量级嘉宾,一起探讨存储产业未来发展和企业市场发展机会。峰会吸引全球近700家企业参会,其中包括东芝...[详细]
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过去两年,关于芯片差距这个话题频频见诸报端,大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面,我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环:IP困局如何破?》的文章里,我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年,业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下:2018年IP供应商排名一个就是早阵子,某家占...[详细]
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设计和制造硅基频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International将于11月参展德国慕尼黑电子展(electronicaMunich)展示世界领先的全系列时钟器件产品,包括世界上功能最强大的先进ECSpressCON™系列可配置振荡器产品。ECS公司将在慕尼黑国际展览中心(MesseMünchen)6号展厅255号展台展示多个产品系列,欢迎大家参观并与公司代表...[详细]
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受疫情影响,我国今年一季度国内生产总值同比下降6.8%,出现自1992年以来首次季度性负增长。特殊时期,万众瞩目的全国两会将于5月22日在北京召开,根据中共中央政治局会议讨论拟提请审议的《政府工作报告》稿,我国下一阶段总体工作要扎实做好“六稳”工作,全面落实“六保”任务,实施扩大内需战略,推动经济发展方式加快转变,努力完成全年经济社会发展主要目标任务。“六稳”“六保”“扩大内需”“经济发...[详细]
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2023年8月14日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月23-25日亮相2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展(展位号:H1,1K32)。届时,贸泽电子将携手国内外知名厂商AnalogDevices,Abracon,Amphenol,EspressifSystems,英飞凌(Infineo...[详细]
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首次公开募股(IPO)的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的,这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾驶和自动驾驶解决方案提供商。Mobileye2021年的全年收入预计将比2020年增加40%以上,并且在年内创纪录地赢得了超过30家汽车厂商的41款车型的新订单。MobileyeEyeQ®系统集成芯片(SoC)的出货量近期突...[详细]
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16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗(Windows)XP到10系统……这一连串技术参数,勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器(CPU)芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标,使得该款芯片成为国产CPU的标杆;但另一方面,与国际顶尖水平相比,它还存在相当差距,提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态,以“十年磨一剑”的决心和耐心,继续参与全球合作与竞争。 “跑分...[详细]
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把Radeon品牌做起来的AMD老兵ChrisHook宣布离职,传言其新东家是Intel。这个猜测的建立基于Hook和RajaKoduri关系甚笃的私交,而后者去年12月从AMD显卡一把手的位置跳槽到Intel,Intel还专门新成立了一个核心和可视计算集团,让Raja担任首席架构师和高级副总。随后,集成VegaGPU的KabyLake-G处理器上市,再次让人咂摸其中的...[详细]
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“明星”并购者 晏耀斌 编者按/为什么我们总对中国的并购者抱有不同的目光? 并购本是资本市场最常见的运作之一,也是市场资源高效、集约使用的最佳途径与方式之一,然而,在中国,“并购者”却总被投去异样的目光。 与发达国家并购者的形象不同,中国的并购者总是会被赋予“高杠杆”和“政商关系”的暗示。这对于更多的并购者或许是不公平的,但这却值得我们进行足够的反思,为什么我们的并购者,...[详细]
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电子网消息,据台湾媒体报道,联发科共同COO朱尚祖传出月底将转任顾问,昨天市场又传出,朱尚祖可能加盟某大陆智能手机品牌。但这个消息并未获得证实。联发科是在2015年11月启动共同COO制,由朱尚祖和陈冠州两位执行副总升任,当时外界均将这两位「五年级生」、而且是交大电子工程所的学长和学弟视为接班梯队,有望角逐总经理宝座。但因联发科去年在主力产品智能手机芯片市场遭遇瓶颈,董事长蔡明介力邀蔡力行担...[详细]
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众所周知,半导体制造中涉及大量化学品,比如光刻胶、刻蚀剂。对它们来说,有一种原料使用量很大,即全氟烷基和多氟烷基物质(Poly-andperfluoroalkylsubstances,PFAS)。但PFAS是一种臭名昭著的有毒物质,被称为“永不分解的化学物质”。在影片《黑水》(DarkWaters)中,牲畜大量死亡、农场变成动物坟墓,工厂员工身患癌症,新生儿变成畸形儿,这一切悲...[详细]
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6月19日消息,据台媒报道,半导体厂股东会旺季即将步入尾声,对于下半年产业景气展望,各家厂商普遍持乐观看法,预期下半年将优于上半年。晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋虽然认为,今年世界经济环境与半导体业都将与去年相似,仍将相当低迷,不过,他还是看好,台积电将会有很不错的成长,将可达成营收成长5%至10%的目标。台积电今年前5月合并营收新台币3439亿元,较去年同期减少6.42...[详细]
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近日,ICInsights披露:最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元,比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中,7家美国企业,4家日本企业,3家中国台湾,3个在欧洲,2个在韩国,一家在新加坡,这个跨越亚欧和美洲的半导体地图也可以让地球的每个角落享受半导体繁荣带来的好处。其中6家业者的销售额年增率超过了20...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]