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符合重点发展方向的集成电路设计企业,给予最高不超过1000万元补助……记者6日从江苏省昆山市政府获悉,该市出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》,通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策,扶持半导体产业发展。 《意见》突出设计优先理念,对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业,根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万元的专项资金倾斜支持。对注册资本超过1...[详细]
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日前,意法半导体宣布任命JeanMarcChery为公司COO,此前Chery一直担任意法半导体执行副总裁兼嵌入式处理解决方案总经理。现在,Chery既要负责嵌入式业务,同时也要负责意法半导体的制造及封测相关业务,同时其还要继续担任意法半导体企业战略委员会副主席。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti说:“JeanMarc在意法半导体的工作期间表现突出,...[详细]
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12月23日消息,据国外媒体报道,台湾力晶半导体股份有限公司管理人士周三表示,公司董事会批准了从日本合作伙伴尔必达手中收购合资企业瑞晶电子股份有限公司股份的计划。 这位要求匿名的管理人士向道琼斯通讯社透露,该计划的细节,如力晶将收购的股份数以及收购价格等,还没有确定。 尔必达曾于10月份表示,正考虑在年底前将其在瑞晶电子的持股比例增加到70%以上。就在当月,为了与全球最大的...[详细]
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在全球半导体代工行业,三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业,两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器,闹得不可开交。另外两家公司也在进行半导体生产工艺(台湾称之为制程)的竞争。据外媒最新报道,三星电子最近进行了一项技术采购,有可能在10纳米工艺方面提前领先台积电公司。所谓的10纳米指的是半导体芯片的线宽,线宽越小,芯片的面积越小,单位面积整合的...[详细]
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“狄仁杰”同场拆解四大热门产品,技术“断奇案”深圳每年一度的电子工程界盛会,环球资源第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China)(http://www.iic-china.com)将于2013年2月28至3月2日在深圳会展中心举行。据展会负责人环球资源旗下企业联盟eMediaAsiaLimited总裁石博廉(BrandonSmith)先生介绍,本届展会将...[详细]
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一切都在变得数字化,一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点,并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据(尤其是非结构化数据)的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘,并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]
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据多家台湾媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告,指出半导体设备市场将重新洗牌,台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越,退居第二;同时,预计在明年继续被中国大陆超过。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标,可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%,达到494亿美元...[详细]
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引述C114消息,据路透社报道,SK海力士周五表示,其计划投资3兆5000亿韩元(合31亿美元)在韩国增建半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示,新工厂将于2018年底破土动工,计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示,新工厂的生产组合将在以后决定,其取决于未来的市场情况。...[详细]
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三星电子半导体业务曾因芯片良率“造假”引发外界关注。据韩国媒体报道,2月末,三星高管可能在试产阶段捏造了其5nm以下工艺的芯片良率,以抬高三星代工业务的竞争力。随后,三星启动了对原本计划扩大产能和保证良率的资金下落的调查,进一步了解半导体代工厂产量和良率情况。 据当时一位熟悉三星电子内部情况的官员对外透露,“由于晶圆代工厂交付的数量难以满足代工订单需求,公司对非内存工艺的良率表示怀疑,事...[详细]
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8月31日上午,2018集微半导体峰会在正式召开,本次峰会以“产业资本的风向标”为主题,与会人数达千人,其中有从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。大会上厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联表示,中兴事件给半导体产业,电子产业以及国家上了生动的一课,让国人、产业界以及政府知道了问题和差距所在。厦门半导体投资集...[详细]
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北京时间9月15日早间消息,据报道,5G数据和联网设备出现爆发式增长,为了应对需求,Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术,名叫NeoverseV2。 Arm开发技术,形成知识产权,然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术,除此之外它还在向数据中心市场挺进,以前该市场一直被AMD、英特尔统治。 Arm称,Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]
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上个月,美国国家航空航天局(Nasa)的毅力号在火星上安全着陆,这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。“您最好确保我们的所有设备都不会出现故障,”这家德国芯片巨头的首席执行官ReinhardPloss对员工说。尽管感到骄傲,但欧洲最大的芯片制造商负责人Ploss还是全神贯注地聚焦离家较近的项目。当前,汽...[详细]
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8月16日消息,首尔经济日报昨日(8月15日)报道,三星将于2024年第4季度至2025年第1季度期间,安装首台来自ASML的High-NAEUV光刻机,并预估2025年年中投入使用。报道称三星将在其华城园区内安装首台ASMLTwinscanEXE:5000High-NA光刻机,主要用于研发目的,开发用于逻辑和DRAM的下一代制造技术。...[详细]
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荷兰埃因霍温,2018年2月1日讯—恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)(纳斯达克代码:NXPI)日前宣布,恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics(原汤森路透旗下知识产权与科学事业部)评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就,评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势,目前包括9,0...[详细]
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美国新罕布什尔州曼彻斯特-运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems(以下简称Allegro)在Electronica2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命,并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。新型微功率磁性开关和锁存器APS1...[详细]