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在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。　　占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进，下半年芯片环节有望迎来全面投产。以晋华为龙头项目的集成电路产业，将为晋江未来发展带来“芯”动力...[详细]

随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。据韩国统计局数据显示，该国11月芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，刷新2009年以来最大降幅。此外芯片环比产量下滑11%，库存同比激增超20%。华尔街见闻此前提及，根据瑞银的一项分析，通过以天数衡量库存水平可以发现，芯片库存正处于十多年来的最高水平。有观点认为，芯片库存激增反映出...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]

据iSuppli公司，标准逻辑产品处于配给状态，供应商继续努力完成未交货订单并确定潜在的扩张计划。与其它一些元件领域不同，标准逻辑，即用于管理和发送数字信号的门、触发器和寄存器等通用数字器件，2010年第一季度平均交货期一直保持在10到12周，处于正常水平。但是，4月份形势完全改变，需求增长速度开始超过供应。铜和铝等等材料供应短缺和价格上涨，促成了现在的情况，导致标准逻...[详细]

据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。　　该股在盘后交易中上涨了1%。　　以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现：　　每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。　　AMD预计第四季度营收为45...[详细]

　　国内半导体国家02专项设备龙头,担负设备国产化重任:公司是国内规模庞大,产品体系丰富,涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商,主要产品包括等离子刻蚀设备(Etch)、物理汽相沉积设备(PVD)、化学汽相沉积设备(CVD)、氧化扩散设备(Oxide/Diff)和清洗设备(CleaningTool)等,基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断,不利于我国...[详细]

    华微电子公司2017年公司实现营业收入16.35亿元,同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元,同比增长133.52%,实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元,同比增长182.96%。业绩实现快速增长。　　功率半导体市场需求旺盛,盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长,功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商情报道,MOSF...[详细]

中国，2013年4月1日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其先进的超结功率MOSFET晶体管系列新增快速开关产品，用于高能效消费电子产品、计算机和电信系统、照明控制器和太阳能设备。新产品可提升设备电源能效，如200-500W中等尺寸电视。如每年制造的2亿台液晶电视均采用新的MDm...[详细]

4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多...[详细]

在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技(HewlettPackardEnterprise；HPE)等大厂合作，抢攻英特尔(Intel)独占的服务器市场，目标至2021年市占从零提高到25%，ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。 HPE、微软和英特尔在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的关系起于1990年代，其结合传奇性的Win...[详细]

原标题：内存芯片这口蜜糖，终将成为韩国半导体的砒霜？集微网消息，近两年来，DRAM价格一路高歌猛进，创下近30年来最大涨幅，而在这场涨价潮中三星电子、SK海力士、美光三大巨头赚得盆满钵满。三星电子、SK海力士分别为韩国第一与第二大市值企业，占据全球70%以上的内存芯片份额，截至今年5月，韩国半导体芯片出口额实现了连涨21个月，韩国出口额也实现连续四次超过500亿美元。数据显示，今年韩...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

　　现实就是这么严峻——中国芯片与国际先进水平至少还有十几年甚至更大的差距。这种差距不仅体现在核心设备垄断、关键原材料短缺、基础研究薄弱、人才队伍不足、设计理念滞后，更体现在整个芯片上下游产业链断档。不管是硬件设施，还是软件生态，都需要时间来追赶。　　企业作为创新的主体，在追赶过程中，提升芯片本身的质量、性能是根本，提供优质服务、争取客户信任是必修课，只有经得住“零”失误的考验，让用户认为国产...[详细]