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　　最近“梁孟松加盟中芯国际”的消息传的沸沸扬扬，不过中芯国际对此表示：消息不实。这一个假消息也让中芯国际的股价一路攀升，暴涨12.17%。这样“神通”的人到底有着怎样的经历?这期的《芯领袖》为大家讲一段关于梁孟松的故事。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　跳槽背后的恩怨　　梁孟松于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，随后取得加州大学柏克莱分...[详细]

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。但是，这种工业制造业不可...[详细]

联发科(2454)去年发布未来计划，预计未来5年内投资2千亿台币于七大新兴科技领域，今日表示，目前投资进展不错，且持续进行中，另未来将会持续专注发展下一世代的新技术，包括无线链接与调制解调器、运算以及多媒体的发展，预期在未来1至2年内，成长型产品的营收占比将会超过30%。联发科今年庆祝成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。如果只看芯片设计公司，联发科的排...[详细]

据外媒报道，美国投行Jefferies周二发布的最新研究报告指出，苹果宣布取消ImaginationTechnologies的GPU芯片订单导致后者股价大跌，这可能会给苹果收购这家芯片厂商铺平道路。ImaginationTechnologies设计的GPU芯片是保证苹果能够在其产品的Retina显示屏上显示优质图像的关键组件之一。苹果周一宣布，公司将会开发自己的独立图形设计，并在未来的...[详细]

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变记忆体技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器…随着互补式金属氧化物半导体(CMOS)接近原子级，一种分子大小的形变(shape-changing)记忆体技术正日趋完善，从而可逆地改变二碲化钼(MoTe2)的晶格结构。根据美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)...[详细]

荷兰光刻机制造商ASML4月21日公布了2021年第一季度财报。数据显示，第一季度净销售额达44亿欧元（约合人民币344亿元），毛利率为53.9%，净利润达13亿欧元（约合人民币102亿元），新增订单金额47亿欧元（约合人民币367亿元）。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示：“受益于累积装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。...[详细]

7月25日消息，据国外媒体报道，韩国半导体公司SK海力士25日公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元（约合人民币184.4亿元），较去年同期增长5.8倍。得益于芯片业务需求强劲。...[详细]

5月28日消息，佳能中国官方宣布，将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板的FPD曝光设备新品MPAsp-E1003H。▲MPAsp-E1003HIT之家注：FPD即平板显示器（Flatpaneldisplay），大家常见的产品一般可分为LCD、OLED、LED、PDP、ELD、FED、投影显示等不同类型。▲车载大型特殊显示器（示意图）...[详细]

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，JamesJ.Peterson除了担任首席执行官(CEO)职务，已被任命为董事会主席，DennisLeibel自2004年7月以来一直担任公司董事会主席，他将担任首席独立董事一职。Leibel表示：“董事会非常高兴Jim将利用...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购...[详细]

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML），2014年业绩成长逾一成。基于2014年第四季的28亿欧元未出货订单（backlog），公司预期2015年上半年来自于记忆体客户的产品营收将持续强劲，来自逻辑IC客户的营收也可望比2014年下半年成长。艾司摩尔（ASML）公布2014第四季财报及合并年营收，2014年第四季营收净额（netsales）达到14.9亿欧元，毛利率（gros...[详细]

针对不久前福建宏芯收购德国爱思强案遭遇的审查事件，在11月2日的商务部发布会上，商务部新闻发言人沈丹阳表示，德国一些官员和民众担忧中企赴德并购会把德国的技术和工作岗位转移走是不必要的，中方希望，德方重启对并购案的安全审查仅为个例。然而，随着中企海外并购井喷式的增长，以及结构上迈向更高端领域，中企海外并购的风险正在与日俱增。中企海外并购过程中有哪些风险？如何看海外并购的效益？...[详细]

三星的全新内存芯片组北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（SamsungElectronicsCo。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。　　基于市场研究机构Omdia的去年数据，分析师预测，今年第一季度在全球DRAM市场，三星以41.7%的市场份额排名第一，其次是SK海力士（SKHynix...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]