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【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

证券日报讯又有1家拟在创业板上市的企业IPO申请被否。《证券日报》记者7月19日了解到，当天召开的创业板第69次发审会，审核了两家公司的首发申请，其中，成都爱乐达航空制造股份有限公司获得通过，福州瑞芯微电子股份有限公司被否。　　由此，今年以来已经有42家企业的首发申请被否。《证券日报》记者注意到，被否的企业中，创业板企业的数量远高于主板和中小板企业的数量，达到了25家，占比近六成。　　...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求...[详细]

电子网1月29日消息，据路透社报道，诺基亚今日表示，正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚表示，该芯片组命名为“ReefShark”，目前正与30家移动通讯运营商努力将其部署于无线基站上，这意味着搭载ReefShark的首批网络将于今年稍晚些时候升级，未来随着准5G设备的上市，大批量部署将...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]

自从美国对华为的出口管制升级后，业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续，因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨（16）日，台积电在第二季度法说会中明确表示，未计划在9月14日之后给华为继续供货。有媒体报道指出，台积电方面“暗示”称，美国将放宽通用产品出货给华为的限制，这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存，例...[详细]

ROHM开发出通过Arduino及mbed等开放平台可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种信息的传感器扩展板（ExpansionBoard）“SensorShield-EVK-003”，并已开始网售。近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。而另一方面，当在系统上评估IoT时，其相应开发则需...[详细]

据日经报道，美国总统乔·拜登（JoeBiden）将于本月初签署一项行政命令，以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系，以打造不依赖中国的芯片和其他具有战略意义的产品的供应链。该文件将命令制定国家供应链战略，并有望为不易受到诸如灾难和不友好国家的制裁等破坏之害的供应网络提出建议。日经指数获得的一份草案显示，措施将集中在半导体，电动汽车电池，稀土金属和医疗产品上。该命令指出，“与盟友...[详细]

7月16日上午，昆明市政府、大理白族自治州政府、云南省投资控股集团有限公司、云南省城市投资集团有限公司分别与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议，在新一代信息技术、高端装备制造、电子信息等战略性新兴产业以及教育人才、智慧城市、产业金融等方面开展广泛深入合作。省委书记陈豪、省长阮成发会见紫光集团董事长赵伟国、联席总裁王慧轩一行并共同见证签约。陈豪感谢紫光集团为云南发展作出的贡献。他说，随着“一...[详细]

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器(IntelFoundryServicesAccelerator)计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP(NeoFuse)...[详细]

高通(Qualcomm)备受瞩目的Snapdragon845终于揭开神秘面纱，一如预期般新处理器在许多方面做了大幅的提升，从中可窥知高通对2018年智能手机市场展望的看法，外界也可掌握到未来1年市场新趋势的一些蛛丝马迹。 Snapdragon845采用三星电子(SamsugElectronics)10纳米制程，高通利用新的Kryo385中央处理器(CPU)在新处理器做了一些重大的改善...[详细]

据韩媒koreaherald报道，美国总统拜登（JoeBiden）希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片，这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境，三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]