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从计算机时代开始，芯片就变得越来越小。英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔于1965年描述的摩尔定律至今仍然能够给出相当准确的预测：我们装在微芯片中的晶体管数量每18个月至24个月就会翻一番，能够不断地提高计算机的速度和效率。然而，许多计算机科学家和工程师认为，我们将会很快遇到这样的处境：由硅材料构成的传统芯片电路将会变得过于微小，运行起来会不可靠。那么，将会发生什么情况呢？这一点谁也不...[详细]

3月21日，半导体巨头瑞萨电子就目前因火灾而停产的那珂工厂召开新闻发布会，社长柴田英利向邻近居民、客户，以及合作伙伴致歉，并表示：“将尽一切努力在一个月内恢复生产，在某些方面也有一些不确定性，说明存在推迟的可能。”受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片，在全球范围内都处于短缺状态，而恢复生产需要一个月左右的时间，很可能会影响汽车厂商的生产。...[详细]

半导体发展有很鲜明的周期性，而每一个周期都有自己的时代标志，比如上世纪70年代的大型计算机，上世纪90年代的个人电脑，还有过去十年以智能手机为代表的移动终端。当然，时代的标签不一定是唯一的，只是在代表性上分了主次，比如过去十年的半导体产业还有一个可以作为标签的就是并购。可以这样说，过去十年是半导体产业领先厂商快速发展和整合资源最好的十年。疯狂并购过后，寡头效应已经形成不管是资金...[详细]

射频元件厂立积4日举行法说会，第1季营收和毛利率双双下滑，董事长马代骏指出，受到中国大陆电信标案递延的影响，下半年状况将可改善，全年营收将持续去年同样幅度成长的步调。立积第1季营收降到6.62亿元新台币，季减7.2%，年增率仍有一成；毛利率因营收规模下滑、产品组合不利影响，降到30.97%，季减1.23个百分点。在营收和毛利率双降的影响下，立积首季税后纯益约3,600万元新台币，季减近39...[详细]

近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代...[详细]

一、“中兴事件”的启示最近美国制裁中兴公司事件（简称“中兴事件”）将作为中国现代化建设的里程碑写在中华民族伟大复兴的历史上。它引起全民族对发展核心技术产业的深入思考，并积极采取行动。改革开放四十年来，为了实现高速发展，在前进的道路上我们绕过了一些比较难攻的“山头”，包括作为工业“心脏”的发动机、作为信息产业“心脏”的中央处理器（CentralProcessingUnit，简称CP...[详细]

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]

就如同智能手机一样，芯片是整体的中心，智能汽车也不例外，别人家的芯片虽然好用，但是也意味着被人捏住软肋。近日“网瘾中年”埃隆·马斯克又发推了，其宣称特斯拉在6个月后将投入使用自家研发的芯片啦~（图片来源于网络）马斯克在推文中称，一种改进Autopilot功能的新型芯片将于6个月后在公司所有新生产的电动汽车中投入使用。该新型芯片将使特斯拉Auto...[详细]

Inphi的首席执行官FordTamer经历了1970年代在黎巴嫩的残酷战争，他的家人失去了房子和生意，但这并不妨碍他们对生活的热爱与追求。Inphi的首席执行官FordTamer“我生动地记得当天晚上。”Tamer告诉投资者商业日报，“我的母亲，父亲，妹妹和我上了车，将行李放在后备箱中，然后重新开始生活。”Tamer从不畏惧。他看到“毅力和克服逆境”可以鞭策他而不是使他...[详细]

eeworld网晚间报道：苹果供应商海力士（SKHynix）今天发布了72层，256Gb3DNAND闪存芯片。这种芯片比48层技术多1.5倍，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB闪存，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。海力士自从2016年11月开始生产48层256Gb3DNAND芯片。之前的36层...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

2017年，4G功能机市场已被全球手机厂商及运营商视为潜力最大的市场增长点。在印度，仅需1500卢比（折合人民币约160元）即可购买一台4G功能机即将成为现实。当地最大的芯片厂商，展讯通信正在致力于让消费者以可接受的价格从2G转向4G，享受4G带来的智能体验。 “展讯印度地区经理NeerajSharma表示：“我们正努力将4G功能机做到1500卢比，让人人都能享受4G，目前我们也正在...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用...[详细]

安森美半导体将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。PCIM为安森美半导体展示包括工业和...[详细]