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经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴...[详细]

北京时间7月23日凌晨消息，德州仪器(Nasdaq:TXN)今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收30.47亿美元，比去年同期的33.35亿美元下滑9%，但高于上一季度的28.85亿美元；净利润为6.60亿美元，比去年同期的4.46亿美元增长48%，也高于上一季度的3.62亿美元。德州仪器第二季度每股收益超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近2%。　　在截至6月3...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]

紫光集团董事长赵伟国最近频频在媒体高调亮相，他甚至在央视《财经》对话节目中首度透露：「不玩资本。」这句话立刻在业界掀起波涛，引发讨论。先前紫光可说砸重金到处收购或设厂，如今说不玩资本了，让外界以为该公司回心转意，开始回头搞实业。其实，赵伟国的说法，与其收购碰壁，不如认真将本业做大做强，才能抵抗外敌。赵伟国24日在第17届中国年度管理大会表示，今年估计全球芯片产值会有4000亿（美元，下同），大...[详细]

台湾IC设计产业自2012年下半，出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后，整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。只是，相较于以往2012年以前，台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中，总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效；而在这3年内所进行的新一轮合并过程中，则多是同业间化干戈为玉帛，希望一方面能停止无意义的杀价动作，另一方面，也希望造就强强联手的效果。只是，相...[详细]

原标题：UnitedSiC的1200V碳化硅FET能够为IGBT、硅和碳化硅MOSFET用户提供业界最高性能的升级途径UJ3C1200系列是一种直接更换的解决方案，无需改变栅极驱动电压2018年5月24日，美国新泽西州普林斯顿---功率因数校正（PFC）、主动前端整流器、LLC转换器和相移全桥转换器的设计人员现在可以通过使用来自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅（...[详细]

研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列，研发出新款x86刀锋平台，MIC-8304S，增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高安全性的物联网数据，收集与其伴随的私有云网络边缘分析应用，如工厂、机场、以及船及货运中心等，提供了密集、坚固与可靠的解决方案。基于标准x86服务器等级的计算机，该平台能搭载虚拟软件，以具成本效益...[详细]

目前先占式GPUs还是Beta版，不过这项功能的释出，将带给高运算量的工作另一个低成本的选择，诸如高吞吐量的批次运算、机器学习以及科学和技术类的运算工作。Google云端平台（GoogleCloudPlatform，GCP）用户也可以在先占式（Preemptible）VM使用GPUs了。目前提供NvidiaK80以及P100的GPUs两种选择。虽然还是Beta版，不过这项功能的释出，...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出电流模式、2MHz升压型DC/DC转换器LT8362，该器件具一个内部2A、60V开关。LT8362在2.8V至60V输入电压范围内运行，适合采用从单节锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用。据悉，LT8362可配置为升压、SEPIC或负输出转换器。其开关频率可在300kH...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

由工业和信息化部以及深圳市人民政府主办的2018中国人工智能行业企业家峰会于第六届中国电子信息博览会（简称CITE2018）期间举行。这场峰会汇集了语音、芯片等人工智能基础领域的玩家，ARM中国市场副总裁金勇斌、英特尔副总裁李炜、科大讯飞执行总裁胡郁、思必驰CEO高始兴等产业人士以及中国科学院计算技术研究所研究员韩银和等学界代表。同时，中国信息通讯研究院副院长何桂立也在现场发布了《全球人...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响，SIA（美国半导体行业协会）委托并赞助美国商会和RhodiumGroup（荣鼎咨询）进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。报告的结论表明，在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入，导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作...[详细]

据报道，如果说到芯片制造，两家公司往往会脱颖而出——台积电和三星电子。这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场。美国曾经是半导体制造领域的龙头，但是随着这个行业的商业模式发生巨变，美国的地位落后了。面对芯片制造的日益集中，以及过去几个月的缺芯危机，美国政府开始评估半导体供应链，并希望把芯片制造重新搬回本土，重振昔日雄风。为此，美国已经准备了大量资金，并且寻求和其他国家地区展开合作...[详细]