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11月30日上午，有消息表示，国产被动元件大厂三环集团工厂发生火灾。据知情人士透露，失火的三环集团工厂位置是潮州市凤塘镇的厂区，系三环集团总部。对于上述消息，三环集团工作人员回应着火传闻：属实，是早上着火，目前已经扑灭。着火地点是总部，生产人员已第一时间疏散，其余人员正常上班。预计损失不大，着火原因需要进一步调查。三环主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件...[详细]

MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]

EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“TwinscanEXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率...[详细]

    作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于！还是没人用。为什么呢？快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月，这在芯片...[详细]

英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。但分析人士和世界最大存储芯片生产商三星认为，这家韩国公司不会很快被取代。三星的一名高管在首尔以南的一家工厂对《金融时报》记者说：“在可预见的未来吗？我认为，我们的...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。除了2017年第一季市场季节性调整...[详细]

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。本次发布的EDA产品和解决方案包括： 新一代时序驱动（Timing-Driven）的高性能原型验证系统UniVistaAdvancedPrototypingSystem（简称“UVAPS”）——...[详细]

从生成播放列表到语音识别，创建和操作“AI”功能，总是需要占用大量的计算机处理能力。创业公司Lightmatter决心改变彻底这种糟糕的情况。公司制造的光子芯片从本质上来将，可以以光速进行计算，一路秒杀晶体管。最近，这家公司还获得了1100万美元A轮融资。

　　听上去有点华而不实?但是公司的团队和技术真的是实打实的。Lightmatter的首席执行官NickHarris曾经就在麻省理工的论...[详细]

新浪科技讯北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。　　在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿...[详细]

“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的核心。其应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示，2017年全球功率半导体器件市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，...[详细]

集成电路产业政策咨询，前前后后做了五六年，真想bb几句所谓“建议”。为啥不想说呢？看着这个胡JB折腾的局面，心里凉的透透的。“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆...[详细]

霍尼韦尔（NYSE代号：HON）今天宣布其旗下的新型低全球变暖潜值溶剂Solstice高性能溶剂(SolsticePF)已被NASA（美国国家航空航天局）选用，替代实验室目前所使用的高全球变暖潜值溶剂。NASA经常需要使用溶剂来清洁其敏感设备，目前已确定*Solstice新型溶剂可取代目前宇航局使用的一种高全球变暖潜值溶剂HCFC-225。根据美国环境保护署(EPA)...[详细]

DRAM内存芯片价格虽然今年已经跌了30%，不过好戏还在后头。“去年各种芯片都缺货，但是DRAM的供应是充足的，这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况，但凡缺一个芯片，产品都做不出来，那DRAM消耗不掉只能放着，以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商透露。虽然今年芯片不缺了，但是需求也没了，然而原厂库存很多，他们是要一直出货的，只是下游和终端已经无法消化，现在库存已经堆的...[详细]

日前，ADI发布了新一季的财报。据该公司透露，ADI第一季度业绩强劲，收入增长20％，接近历史最高水平，营业利润率也达到40.7％，与我们的长期模型一致，调整后的EPS增长40％。ADI指出，公司本季度在所有细分市场均实现同比增长。这是三年来的第一次。B2B收入环比增长2％，同比增长22％，而每个终端市场均实现两位数增长。从不同业务来看，工业业务占本季度收入的55％，比上一季度增长5％，比...[详细]

　　在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]