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台湾半导体产业链分工模式独步全球，晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一，芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援，产值位居全球第二。工研院产科国际所预估，2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元，远优于全球产业水准。2019年全球半导体市值呈现小幅衰退，但台湾却逆势成长创下历史高峰，达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示，20...[详细]

电子网消息，9月15日，芯朋微发布关于通过江苏证监局首次公开发行股票并在创业版上市辅导验收的提示性公告。公告显示，芯朋微于2017年2月28日向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送了上市辅导备案材料，并于2017年3月17日收到中国证券监督管理委员会江苏监管局出具的《江苏证监局关于确认辅导备案日期的通知》，公司辅导期自2017年3月14日开始。截至本公告日，公司在华林证券股份有限公司的辅导下，已...[详细]

　　中证网讯（记者王维波）兆易创新11月29日晚公告，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。　　根据公告，中芯国际是香港联交所、纽交所上市公司，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。截至2017年6月...[详细]

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（GalliumNitride,GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体...[详细]

力源信息(11.400,-0.26,-2.23%)（300184）1月17日晚间发布2017年年度业绩预告，2017年1月1日—2017年12月31日期间，公司实现归属于上市公司股东的净利润32,000万元-33,300万元，预计比上年同期增长575.83%—603.29%。公司称，业绩变动原因为：2017年度，半导体及电子元器件产业链产需旺盛，公司本部及各子公司紧抓行业热点，迅速扩大...[详细]

为巩固台湾产业国际供应链关键地位，经济部拟具「产业创新条例第10条之2及第72条」修正草案，也就是俗称的台版「芯片法案」，于昨日立法院三读通过，后续将由经济部会同财政部在6个月内完成子办法订定，并且举办说明会，让产业界充分了解本案政策措施。经济部指出，台湾为全球供应链重要的一环，也是国际大厂长期可信赖的合作伙伴，具有独特性与不可取代性；面对美、日、韩、欧盟等纷纷提出巨额奖励措施，推动关键产...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多GalaxyS8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自己...[详细]

“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。大国重器一定要掌握在自己手里。”近日，中国工程院院士倪光南在接受中国青年报·中青在线记者独家专访时表示，应当将自主可控作为达到技术安全和网络安全的必要条件，这需要制度保证，通过自主创新突破核心技术，建成世界网络强国。　　倪光南认为，网信领域技术新、发展快、人才作用大，“在互联网和新兴技术方面较有可能弯道或换道超车”。但他同时指出，“中国也有明显...[详细]

1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]

材料科学——包括应用物理，化学和多学科工程领域的材料，应用于磁学，冶金学，陶瓷，聚合物和硅技术，是过去推动技术行业大部分经济增长的技术基础。随着我们的设备越来越小，越来越快，越来越智能，同时还要求更高的性能和更高的能源效率，我们正达到这些基本要求所能达到的极限。技术部门需要对新材料进行重新研究和投资，以帮助应对我们在瞬息万变的世界中面临的挑战。TDK投资部门TDKVentures的负责...[详细]

据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显示，苹果通过合同签署的方式，...[详细]

eeworld网消息，2017年台湾半导体设备产值可望突破400亿元新台币水准。随着台湾半导体产业蓬勃发展，相关生产设备制造动能亦见提升，台湾半导体设备产值自2012年起连续5年正成长，2016年已达394亿元。2017年以来受惠大厂持续扩充产能，第1季半导体设备产值106亿元新台币，较上年同期增加29%，预期在移动装置推陈出新，及物联网、车用电子、高效运算等新兴科技加速开发下，可望...[详细]

    6月27日，2017年IMT-2020(5G)峰会在京召开，国内移动通信产业链的精锐悉数亮相——全球前五大移动网络设备供应商中华为、中兴，全球前五大智能手机厂商中华为、OPPO、vivo，全球前三大智能手机芯片厂商中的展讯等厂商全都出席会议。的确，经过了“2G跟随，3G突破，4G同步”的进阶之后，移动通信领域的中国力量已经今非昔比。　　缺“心”少“魂”，仍需发力　　正是由于在芯片、操...[详细]

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]

业界传闻甚久的威盛旗下转投资手机芯片厂威睿电通出售案将底定，英特尔(Intel)出价新台币75亿~80亿元购并威睿，然交易内容不包括先前威睿与联发科所签定7年130亿元专利授权金，双方已签下合作备忘录(MOU)，近期将进入最终金额确认阶段，预计5月底正式公布此购并消息。不过，威盛、英特尔对此均表示不予回应。2014年中业界即传出始终难以摆脱亏损的威盛，有意出售旗下金鸡母威睿，且传...[详细]