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加利福尼亚州圣何塞,2018年4月26日——半导体公司(纳斯达克代码:CY)今日公布其2018年第一季度财报。总营收为5.822亿美元,同比增长9.5%GAAP(美国通用会计准则)和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%,同比分别增长700和660个基点GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元,同比增长0.15美元和0.14美元汽...[详细]
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当地时间3月21日,美国商务部发布了半导体政府补贴的具体领取规则。禁止领取补贴的企业与中国企业进行10万美元以上的交易等,严格限制在中国的业务。同时,美国商务部把中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜指定为安全保障威胁国家。该规则还规定与威胁国的企业进行尖端半导体交易不能超过10万美元。也禁止在对方国家增加5%的工厂产能。 还明确了补贴领取企业10年内禁止对中国进行相关投资的原则,并公布了具体的标...[详细]
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2013年10月28日,美国伊利诺伊州班诺克本—在印制板制造过程中虽然普遍采用免清洗技术,但是可靠性问题专家DfRSolutions公司的CherylTulkoff却告诫大家不应该忽视清洗和污染问题。在11月13-14日加利福尼亚州科斯塔梅萨举行的IPC焊料与可靠性会议:材料、工艺和测试会议上,Cheryl将与众多可靠性问题专家探讨影响可靠性的诸多因素。谈及阵列封装及其它底部端子封装...[详细]
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据海外媒体报道,以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业,领先优势正在逐渐消失,韩国研究报告指出,目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年,双方差距缩小中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 BloombergMarket报导,虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划,但根据韩国产业研究院(KIET)等研究机构最新的报告指出,包含高端...[详细]
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苹果电脑中央处理器传将跟英特尔(Intel)说掰掰,研究机构TiriasResearch分析师JimMcGregor认为英特尔失去的恐不只如此,因为苹果同期间还有可能移除iPhone手机内的英特尔芯片。McGregor指出苹果终将把Modem芯片与处理器作整合,可能在2020年发生,洽巧与部分Mac电脑改用苹果自产芯片的时程重叠。McGregor认为处理器整合Modem芯片有许多...[详细]
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索喜科技有限公司(SocionextInc.)今天发布公告:富士通株式会社与松下电器产业株式会社对两家公司的系统LSI业务进行合并,并接受日本政策投资银行的注资,从即日起正式运营。今天下午召开的股东大会将会批准管理层的人事任命,包括董事长兼CEO西口泰夫、总裁兼COO井上周及另外7名董事(含外部董事3名)和2名监事(含外部监事1名)。索喜科技将富士通半导体和松下在影像成像...[详细]
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美商晶鐌科技(SiliconImage)宣布与联发科合作参考设计方案,并已获得多家中国与国际品牌采用,成功支援五款全新MHL智慧型手机机种。SiliconImageMHL发射器结合媒体资料通道(MediaDataTunneling;MDT)技术,使行动装置的OEM厂商能提供优质的智慧型手机体验,足以媲美现今的电脑、游乐器及媒体娱乐装置。五款MHL新机种是Silico...[详细]
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台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩,正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际,张忠谋宣布2018年交棒,对于这场三强硬仗,他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面,谁将对台积电威胁比较大,张忠谋笑着表示,他是不...[详细]
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eeworld网消息,中芯国际公布,拟增法定股本,包括50亿股普通股及5亿股优先股,令法定股本增至4,400万美元,以配合公司未来扩张及增长。...[详细]
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“当然,这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目,电话中,白农迅速给出肯定回答。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 5月3日,这位常驻格罗方德上海总部的公司副总裁、中国区总经理,道出项目落地四川的历程:2015年初定下,到最终签约,约2年。项目总投资约100亿美元,是格罗方德在全球规模最大、技术水平最先进的生产基地,也是四川史上最大的外商...[详细]
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2017年3月13日,日媒爆料鸿海集团欲拿下东芝旗下主攻POS系统的子公司东芝Tec股权,看来郭台铭不仅想要东芝半导体业务,还想要一举吞下日本的POS业务。POS全称为Pointofsale,即端点销售。和半导体以及能源业务不同的是,这并非东芝的核心项目。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 在说交易之前让我们先来看一下东芝,2017年3月14日,东...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)宣布扩充IGBT模块EconoPIM3包装系列,新款模块的额定电流提升50%,从100A增加到150A。全新功率模块以同样的封装尺寸,满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。该模块的特色为高度整合各项功能,像是每个模块均内含三相整流器、剎车斩波器、三相变频器,以及用于测量温度的NTC热敏电阻。全新EconoPIM3...[详细]
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本文作者:eejournalJimTurley“一个人认为是常数,另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO,负责制定技术方向,指导研究,并且向工程师团队下达指令,负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟,CTO可以做什么呢?在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下,你如何管理员工或设定技术方向?RISC-V新任CTOMa...[详细]
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村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂,以提高其传感器的生产能力。据了解,村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元,所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。近年来,村田正在显著提升其在全球的生产能力,除了计划在芬兰新建工厂之外,村田还购买了此前租赁的建筑,并在此基础之上建造一个超过16万平方米的新建筑,预计这一设施将在2019年年底前完成。“先进的驾驶辅助系统、自动驾驶汽车...[详细]
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6月17日消息,据报道,日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车(EV),最快1分钟即可完成充电,用于动能回收的能量转化效率也极高,如果跟锂离子电池配置在同一场所,有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称,电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电,不是像蓄电池那样基于化学反应,因此充放电快速,不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]