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电子网7月21日消息5G的发展，离不开基础设施的建设。一直以来，Qorvo全力支持5G的发展，目前已和全球领先的通信基础设施提供商和运营商共同研发和进行5G相关实验，在全球5G推进的道路上，Qorvo的高性能GaN产品、高性能BAW产品以及领先的封装集成技术对于推动全球5G发展起到了不可忽视的作用。近日，在成都举办的2017中国西部微波射频技术研讨...[详细]

近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。...[详细]

5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议...[详细]

谈到功率半导体市场，我们都知道英飞凌长年居于龙头地位，当然，在该市场中，TI（德州仪器）也一直以主要供应商自居，在电源管理领域不断推出新款的解决方案。自去年三月，TI推出了以GaN（氮化镓）为基础的80V功率模组，而今年五月，更推出了高达600V的整合方案LMG3410，试图扩大在功率半导体市场的影响力。为了能让台湾市场更加了解该款产品的重要性与特色，TI也罕见地有高阶主管与台湾媒体会面...[详细]

据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品...[详细]

NordicSemiconductor宣布推出Thread网络解决方案，其中采用了用于Thread的nRF5软件开发工具包(SDK)，这款SDK使用Nordic最新nRF52840多协议蓝牙低功耗系统芯片(SoC)所导入的IEEE802.15.4PHY支持。ThreadGroup总裁GrantErickson表示，该公司很高兴Nordic认同Thread规范的开发人员和消费者价值。...[详细]

拓朴产业研究所（TRI）今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响，今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象；反观下半年虽为传统旺季，但受到中国减少智慧手机补...[详细]

　　华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体(FlashMemory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 (Toshiba)在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内...[详细]

电子网消息，2017年12月13日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP-R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909...[详细]

9月30日消息，半导体巨头Coherent公司于9月27日宣布出售位于英国达勒姆郡牛顿艾克利夫（NewtonAycliffe,CountyDurham）的晶圆制造工厂，此次出售是公司持续优化运营和整合全球业务版图的一部分。“剥离牛顿艾克利夫工厂是我们优化产品组合、精简运营的一部分，这将使我们能够将投资和资本集中到对公司而言长期增长和盈利能力最有利的领域，”Cohere...[详细]

集成电路被喻为国家“信息工业粮食”，亦成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步整合优质资源、汇聚创新力量，助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力，由无锡市经济开发区政府联合深圳市半导体行业协会牵头举办的“长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路‘太湖之芯’创业大赛”现已正式启动！第二届“太湖之芯”创业大赛启动仪式现场自20...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

　　中国工程院院士、中微星电子董事长邓中翰建议，为加速中国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国证券报周三报导并引述他在参加全国人大和政协两会时建议称，通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]