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“以前，大家关注的更多是系统本身性能，现在更多则是追求应用体验，这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏，大家都做了很多的优化，包括计算，CPU和GPU的融合，服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变？如徐昀所述，目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异，这种改...[详细]

代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的“真实”数据，5月全球半导体市场销售额为161.5亿美元，同比减少20.2%。5月销售额同比减少幅度较4月的15.5%有所扩大，市场可能将经历糟糕的W形衰退模式。同比减少幅度扩大的一个原因是，亚太地区销售额较4月有所减少，从86.9亿美元降至85.7亿美元，其他地区销售额均增长。然而，5月同比下滑幅度仍较3月的31.5...[详细]

随着三星和苹果的专利侵权案愈演愈烈，虽然双方在官司上互有输赢，但显然这两大公司的业务关系已严重受到损害。最近，有很多传言称苹果正尝试疏远三星以减少对这家韩国科技巨头的依赖。但根据最近的消息，如果苹果不主动采取措施将三星从其产品业务中剔除，三星就将参与A8芯片的生产，而A8芯片据称将会成为iPhone6的硬件。还有传言称，台湾的TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）将会成为制造A8芯片的主...[详细]

据国外媒体报道，松下日前合并了其专业投影机部门和等离子产品部门，同时拆分了与东芝合资的LCD和OLED产品的股份。　　一名松下欧洲区代理日前表示，为了顺应发展趋势，公司欧洲专业投影机和显示器部门(PPDE)计划在近期重新调整其产品组合。　　该代理称，公司将会把业务管理和产品战略结合起来，以确保经销商对所有松下产品的支持力度，促进经销商与整个团队的合作更加密切。　　松下还出售了东...[详细]

亚光科技在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，今年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体（成都）有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。...[详细]

网易科技讯10月4日消息，据台湾媒体报道，富士康（FoxconnElectronics）已与山东济南市政府合作，成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。报道称，根据与济南市政府达成的协议，富士康将利用它的集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。此前的媒体援引富士康集团董事长郭台铭的话报道称，该集团将加强在半导...[详细]

    11月10日，全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区，预计今年底前完成企业注册。省委常委、市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行。  新思科技是全球电子和芯片设计自动化的领导者、全球第一大集成电路接口类IP提供商，在软件质量和网络安全领域也占据世界领先地位。成立31年来，新思科技的技术一直深刻影响并推动着包括移动计算、智能...[详细]

SSD要成白菜价了。很长一段时间来，SSD价格都在持续下滑，跌幅巨大，但反而越降价就越没人买，似乎已经进入了这个循环中无法自拔。央视财经频道也关注到了该情况，在最新报道中提到，去年存储芯片价格持续上涨，今年却价格一路向下。有记者来到上海虹口区的一家数码电子商城，咨询了一款容量1TB的M2接口的存储器，型号为三星980，去年价格一度上涨至1400元左右，目前已经不到700元。...[详细]

英特尔CEO欧德宁　　新浪科技罗亮　　英特尔正在为强烈的变革作出铺垫，而CEO打破传统的提前退休只是拉开了一个序幕。　　昨天，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)出人意料地宣布，将在明年5月的公司年度股东大会上退休，届时将辞去公司管理职务和董事职位。　　按照英特尔的惯例，CEO一般会呆到65岁强制退休年龄。今年62岁的欧德宁突然提出退休，意味着他已无力带...[详细]

　GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。GlobalFoundries20nm（图片来源于驱动之家）　　不过，GlobalFoundries并未提供多少具体的介绍资料，观察晶圆可以发现似乎都是测试芯片，...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对固态硬盘(SSD)最新报告指出，2009年SSD在标准型NBPC市场的渗透率约为1%到1.5%间，而考量目前以及预计推出的低价电脑机种仍多以硬盘为储存媒介，今年SSD在低成本PC市场的渗透率也将会低于10%。近年来储存型快闪记忆体(NANDFlash)新产品的应用，以固态硬盘最受到市场各方关注，由于未来的应用面极为广泛，而且搭载...[详细]

    长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德（600666.SH）正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司...[详细]

3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币326.5亿元，与上季的新台币297.5亿元相比增加9.8%，较去年同期的新台币274.1亿元成长约19.1%。　　台积电表是，由于客户需求持续增加，该公司2010年第...[详细]