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日前,长园集团发布公告称,格力集团决定要约收购该公司部分股份。值得注意的是,格力集团表示,要约收购长园集团主要是看好未来公司发展,而长园集团目前电动车、智能工厂装备和智能电网设备三大业务实力相当。因此,有分析认为,这三大业务都符合格力的未来规划。...[详细]
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记者日前从工信部获悉:作为数字时代信息呈现的主要载体和人机交互的基础窗口,近年来,我国新型显示产业不断跑出“加速度”、迈上“新台阶”,显示面板年产能达到2亿平方米,产业规模跃居全球第一,成为升级信息消费,壮大数字经济的重要力量。产业规模跃居全球第一。我国新型显示产业保持高速增长态势,产业营收规模屡创新高。中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据显示,2021年,我国显示行业产值约5868亿元...[详细]
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鸿海暂缓与夏普签约,需钱孔急的夏普若无法获得数十亿美元的注资,月底恐面临资金短缺危机。彭博引述消息来源报导,夏普有5,100亿日圆(45亿美元)的信用额度与贷款,将于本月31日到期。银行团要夏普及早敲定纾困协议,以便贷款展期。夏普最迟必须在下周与鸿海达成协议,瑞穗银行、三菱东京日联银行等主要债权银行才能给予夏普展期。法国巴黎证券首席信用分析师中空麻奈说:夏普...[详细]
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PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造中国北京,2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低...[详细]
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手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台,并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。而随着AI于手机产业发展持续增温,竞争对手也逐渐增加,像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展,并相继推出相关解决方案(如Kirin970、A11Bionic)。对此,高通表示,相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略,该公司未来仍采取「...[详细]
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电子网消息,国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金,用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发,国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示,本次非公开发行股票事宜正在积极推进中,国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣,已经与公司签订了《认购意向协议书》,有意向...[详细]
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路透社1月24日报道,东芝周一发布声明,在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后,东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称,东芝部分设备受损,公司仍在分析此次事故对生产的影响。路透社报道截图东芝在一份声明中说,工厂的部分设备已经被损坏,建筑物和基处建设没有严重损坏,公司仍在分析地震对生产的影响,复工时间未定,决定后会马上宣布。据共同社报道,22日凌晨1点08分前...[详细]
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三菱电机今年继续以创新功率器件构建可持续未来为主题,携带八款新型功率器件,于6月28至30日在上海世博展览馆举行的PCIMAsia2016(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)中登场,向公众展示其在功率半导体市场上的非凡实力(三菱电机展位号:B15)。今年展出的功率器件应用范围跨越四大领域,包括:变频家电、轨道牵引及电力传输、电动汽车、工业和新能源发电,致力为客户提供高性能及低...[详细]
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进入位于陕西西安的三星(中国)半导体有限公司,厂区假山流水,绿树成荫,人工湖内鱼儿游来游去,很难与工厂的概念联系起来。但这里,却生产世界最先进技术的产品10纳米级NAND闪存芯片(V-NAND)。对三星半导体来说,引导社会未来发展的不仅仅是生产全球最先进的产品,同时也包括在环保方面打造世界最高水平的绿色经营系统(G-EHS)。形成半导体全产业链三星半导体工厂所在的地方,...[详细]
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近来,5GSoC芯片先后面世,他们的出现,将给工艺和封装带来新的机遇,我们在这里点评一下:5G时代关注最先进制程工艺,台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低,都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来,手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]
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日本经济新闻报导,瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息,将各座工厂的雇用体制统一,借此减少人事支出,以及缩编人力;瑞萨除了整顿工厂,同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上,意图东山再起。瑞萨原本是由日立(Hitachi)、三菱电机(MitsubishiElectric)、NEC三家公司的半导体部门组合而成,在日本拥有14座工厂。瑞萨干部...[详细]
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3月27日,在张江发布第三期活动现场,上海市集成电路行业协会公布了2014年度上海市集成电路行业排名榜,张江高科技园区共有10多家企业上榜,蝉联制造、设计和封测三榜冠军。 在当天的发布会上,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华力微电子有限公司、展讯通信(上海)有限公司和中微半导体设备(上海)有限公司四家浦东领军企业同台发布重大创新成果。 张江芯军...[详细]
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TI将展出超过100项技术演示,致力于推动无人驾驶车辆、物联网(IoT)以及高级显示等应用的下一代设计德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案,TI在电源管理、接口、触觉...[详细]
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日前,芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者,以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止,公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片,这是一款支持USB4...[详细]
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AMD发表新运算架构技术hUMA,可让CPU与GPU共享同一记忆体空间,解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术:hUMA,来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年,AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA(HeterogeneousSystemsArchitecture)基金会,希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构,并辅助此架...[详细]