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根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

IC设计厂凌阳(2401)今(15)日举行法人说明会，凌阳董事长黄洲杰看好未来车用市场趋势前景确立，公司近年来也积极转型，投入在车用市场的产品开发不遗余力，尽管车用相关产品从设计到量产时间较长，但毛利较高、生命周期也较长，将会全力深耕此市场，并努力做到最好。凌阳第2季合并营收为18.29亿元，较第1季的14.79亿元大幅成长，季增达23.66%，营业毛利7.43亿元，毛利率41%，营益率3.6...[详细]

eeworld网晚间报道高通和联发科是全球手机处理器市场两大寡头，双方在中国市场也展开了“你死我活”的竞争。据媒体报道，高通表现出上升势头，而联发科的中国份额将会跌破四成。据台湾电子时报网站引述行业消息人士报道称，今年一季度，联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套，二季度将会小幅反弹，但是也只有1.1到1.2亿套。去年全年，联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称，今年上半年联发科的销量将...[详细]

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

以材料分析观点观察英特尔14nmSkylake与14nmplusKabylake发现，在这两代制程之间存在许多不同之处，制程上众多细微的更动调整，造就了最后的性能提升半导体大厂英特尔(Intel)创始人之一高登‧摩尔(GordonMoore)在1965年发表了一篇文章，提出了积体电路上可容纳的电晶体数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为...[详细]

封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502ERS-485收发器，帮助工业客户将数据速率提高2倍、电缆长度延长50%。对于要求远距离下实现精确控制的运动系统，设计者面临在长电缆下保证更快数据率和更高可靠性的挑战。例如，由于生产现场必须在更远距离快速、精确地传输数据，低速器件无法满足需求。 MAX22500E/MAX22501E(半双...[详细]

    新浪科技讯11月15日上午消息，2017英特尔人工智能大会在京开幕。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭指出，不能做埃菲尔铁塔式的研发，公司任何技术要广泛合作，要在市场中验证成功。　　“如果AI技术没有运用到实际中，那意义就不大，最关键是如何释放价值”，杨旭称，如今AI技术已被广泛应用到多个行业，例如在汽车领域中的辅助驾驶；零售行业中的个性化服务等。这些技术，均是通过计算的传感器，在...[详细]

ASML今日宣布以10亿欧元现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体有限公司(CarlZeissSMT)24.9%股份。双方将合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(HighNA)光学系统ASML将于未来六年内投入约7.6亿欧元支持CarlZeissSMT的研发和资本支出全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见...[详细]

近日，Intel宣布14纳米低功耗Braswell芯片将于明年5月前出货，目前Intel在低功耗、移动领域主打的平台是BayTrail，明年BayTrail将迎来继任者Braswell……曾经在PC与服务器芯片市场霸主之位多时的科技巨头Intel，近年来正在受到移动智能终端高增长出货量的强烈冲击。据IDC统计，2013年计算机产业惨淡度创历年之最，PC出货量衰退值高达10.1%，PC市...[详细]

电子网消息，据路透社报导，东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND型快闪存储器(FlashMemory)主要据点“四日市工厂”的WesternDigital(西部数据)15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售半导体事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。西部数据表示，在没有获得西部数据认可下，东芝不得将半导体事业出售给第三方。西部...[详细]

近日，合肥高新区出台《2018年双创工作方案》，谋划在更大范围、更高层次、更深程度上推进双创示范工作，加快建设引领全省、示范全国的“双创特区”，计划全年新增市场主体10000家。其中，新增企业7000家，新认定“瞪羚企业”15家，新认定国家级高新技术企业200家，新增上市后备企业70家，新增就业人数4万人。实施双创人才集聚计划建设合肥国际人才城。完善人才城各项配套服务功能，设立服务专...[详细]

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]