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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，Cortus中国郝庄严介绍了Cortus的一些情况，并且阐述了对于人才的观点。Cortus2005年在法国成立，目前在亚洲地区的...[详细]

谱瑞受到美系客户NB新品推出时程延后，从原本的第2季延迟至第3季上市，因此第2季仅靠高速传输产品持续放量，营收应落在小幅季减水位，也因产品组合转佳，毛利率应可提升，上半年力拼去年成绩；法人预期，谱瑞全年营运火力集中在下半年，今年度仍有机会维持成长。谱瑞是中国大陆少数有能力提供DP/eDPT-CON规格产品的IC设计公司，主要从事高速讯号传输介面及显示晶片之研发、设计及销售。今年第1季各产...[详细]

“基本上整个行业都在为缺芯片发愁！现在新车订货至少需要一个月，没办法，只能等。”长城汽车某4S店销售经理李宏（化名）无奈地表示。　　6月9日，中国证券报记者实地走访了北京多个汽车品牌4S店了解到，自2020年年底发酵的汽车芯片短缺问题，如今已经传导到了汽车销售端，大众、福特、长城汽车、长安汽车等主要汽车品牌均出现了销售车辆现货少、订货周期延长等情况。　　业内人士表示，芯片短缺潮主要是由于...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布其傲视业界的专业音响与照明产品添加了新的生力军－60mm带马达直滑式电位器。Bourns®ModelPSP60的特色不仅可克服空间限制，且使用寿命更长，满足自动专业混音控制台、调音台及专业灯光控制台与控制器的频繁调整需求。Bourns®ModelPSP6060mm带马达直滑式电位器有各种阻抗规格（10kΩ至...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积...[详细]

EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

投资基金ElliottManagement于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。 根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦最大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出...[详细]

据外媒10月21日报道，LamResearch将以每股67.02美元(合计约106亿美元)收购KLA-Tencor。两家公司合并后，CEO一职仍由LamResearch现任CEOMartinAnstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42%的市场份额。...[详细]

芯片制造现在是许多国家难以逾越的鸿沟，其中不光是缺少光刻机等核心设备，光刻胶也是重要的一环。因此，国内不少公司都在倾力推动光刻胶技术的研发，希望能解决目前几乎被日美企业垄断的局面。近日，国内公司晶瑞电材在投资者互动平台表示，公司光刻胶产品达到国际中高级水准，在国内具有悠久声誉，稳定生产光刻胶近三十多年，是国内最早规模量产光刻胶的企业之一。光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品...[详细]

通过与装配和测试合作伙伴共同工作，Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴挪威奥斯陆–2024年6月26日–低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商NordicSemiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近15,000公斤塑料垃圾。NordicSemico...[详细]

经过十多年的沉潜，次世代内存的产品，包含FRAM（铁电内存），MRAM（磁阻式随机存取内存）和RRAM（可变电阻式内存），在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，由发表了自行研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）技术，分别预定在2018和2019年进行风险性试产，且将采用先进的22...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]