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日前，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）在其微博发布了致全体客户、合作伙伴的一封信。信中首先感谢了客户和合作伙伴一直以来对安谋科技的支持，表明公司董事会也已经根据公司章程及相关法律对安谋科技的治理问题进行了妥善且合法的解决。信中进一步宣布，公司新任联席首席执行官刘仁辰博士和陈恂博士已经开始全面接手经营和领导安谋科技各项业务的开展，并得到了员工的大力支持。至此，过去两年围绕在...[详细]

随着网络持续过渡至更高速度与更高性能的5G与物联网(IoT)世界，业界需要更多新的时序(timing)解决方案...为了协助数据中心与无线应用加速资料传输和提高网络效率，芯科科技(SiliconLabs)推出两款以以太网络(Ethernet)为基础的高整合时脉(clock)晶片系列，有助于简化复杂的10/25/100G与无线时脉设计，并进一步协助打造高频宽与高容量的基础设施。使用者...[详细]

凌华科技(ADLINK)发表首款搭载第六代IntelCorei7处理器的6UCompactPCI刀锋服务器cPCI-6630。身为超值型刀锋服务器系列的生力军，该新品其特色为支持传统I/O，包含VGA、PMC、CompactFlash、USB2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标，并支持QNX6.5/6.6与Linux传统操作系统。此服务器适用于讲求性...[详细]

TI正在设计基于GaN原理的综合质量保证计划和相关的应用测试来提供可靠的GaN解决方案。氮化镓(GaN)的材料属性可使电源开关具有令人兴奋且具有突破性的全新特性功率GaN。高电子迁移晶体管(HEMT)。HEMT是一种场效应晶体管(FET)，会使导通电阻会低很多。它的开关频率要比同等大小的硅功率晶体管要快。这些优势使得功率转换的能效更高，并且能够更加有效地使用空间。GaN可以安装在硅基板上，这样可...[详细]

电子网消息，2017年11月24日，中国移动权威发布《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》，报告涵盖4个价位段、22个品牌和56款手机，以体验为基准、用户为导向，从通信能力、多媒体能力、产品可用性及用户口碑四大维度进行系统评测，对手机进行客观、专业的评测。在手机芯片评测部分，麒麟970在AI性能、通信性能和AR性能全部三项评测中均排名第一。同时，搭载麒麟970的华为Mate10Pro获...[详细]

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢？首先，我们先看看为什么下一代非得是18寸，而不是14寸或者16寸呢？这是个有趣的问题。在90年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从200mm晶圆提升到400mm。日本人成功拉出了一米多长...[详细]

原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]

半导体是世界性的产业，它的飞速发展受到各国广泛的重视。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “尽管半导体在美国是‘夕阳产业’，但美国可一点也没有放弃这个产业。在我看来，中国的半导体产业呈现出性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的三大鲜明特点，可能要分为三个‘5到7年’的三步走发展阶段。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会理事...[详细]

在日系大厂相继宣布减供中、低容MLCC之际，美系大厂威世（Vishay）却宣布供应一大批MLCC，业界表示，Vishay产能规模小，扩产主力在车用MLCC，对目前高达2位数的供需缺口于事无补；不过从去年开始涌现的MLCC缺货潮已导致日、美厂商启动产能调整，还会有日商转出消费性MLCC。美商威世上周在其官网上发布新闻稿，指Vishay向市场供应一大批重要的MLCC，Vishay还公布12～14...[详细]

据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

6月4日晚间，国科微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为：股权投资、投资咨询（除国家禁止或限制的咨询项目）（以工商注册为准）。合伙企业在设立后，将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]

中国上海，2016年12月23日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)宣布引入了新系列的ebm-papst高性能紧凑型交流轴流风机套件，从而扩展了其具备高成本效益性的可靠HVAC(暖通空调)、风机和热能管理设备产品组合。ebm-papst是世界领先的高能效风机和电机产品制造商之一。...[详细]

   半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面，不论航空航天，轮船机电还是日常办公，生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代，技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代，直到如今半导体技术仍是无可取代的。　　那么对半导体及相关技术的发展，你知道多少？孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利，背有“八叛逆”之名的人是什么下场....[详细]