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据韩媒报道,有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等,期望打破日本业者寡占局面,加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称,SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发,预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆,主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]
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2016年10月27日,美国圣迭戈和荷兰埃因霍温QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)和恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)今日宣布Qualcomm将收购恩智浦的最终协议,双方董事会已一致通过该协议。按照协议,Qualcomm的一家子公司将发起要约收购,以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股,企业价值总计约470亿美元。恩智浦是高性能...[详细]
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联发科1月业绩持续滑落,营收新台币168.35亿元,创23个月新低。联发科1月营收168.35亿元,月减9.74%,也较去年同期减少8.07%,并为2016年3月来单月业绩新低水准,淡季效应明显。2月因农历年假期、工作天数减少影响,法人预期,联发科业绩仍将难有好表现,3月随着营运恢复常态,联发科业绩可望开始回升。据此前联发科公布数据显示,2017年全年移动运算平台(包含智能手机、平板电脑等...[详细]
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扬子晚报网4月17日讯(通讯员韩萱记者陈咏)17日下午,扬州市邗江区举行2018邗江产业发展推介大会暨项目签约仪式,30个项目进行集中签约,总投资折合人民币67亿元。在此基础上,邗江区还将有9个项目参加扬州市集中签约,其中民资重大项目3个,总投资达40.55亿元;外资重大项目4个,总投资均超过5000万美元。 据悉,近年来,邗江在“中国市辖区综合实力百强区”排名中连续...[详细]
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据媒体报道,印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI(AnalogDevicesInc.)宣布建立战略联盟,共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录,塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会,以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品,此外,双方还计划就战略路线...[详细]
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2020年,德州仪器(TI)的股票增长了36%,与前10大最大模拟公司的行业平均水平4.9%相比有了明显的增长。今年,该公司的前景受到强劲的半导体市场的提振。我们认为,它有能力从其内部生产能力中受益,而不是外包给据报道已满负荷生产的晶圆代工厂。从长远来看,由于工厂自动化和车辆电气化的长期趋势带动了更高的增长前景,该公司对工业和汽车市场的战略重点极具吸引力。此外,该公司正在简化其分销,以专注...[详细]
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科学家已设计出了一种新型量子计算机芯片,它可利用声波来存储和转换量子数据。据合众国际社报道,该设备主要是使用横向体声波谐振器来存储、移动和翻译嵌入在量子位或量子比特中的量子信息。这是一种更新、更简单、更有效的量子数据存储方法,可加速量子计算技术的发展。量子比特是两态量子力学系统,或称之为两种可能状态的系统,即粒子可以同时存在于两种不同的形式中,这种现象也被称为量子叠加原理。当一个量子态被操...[详细]
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随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加,晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构IHS指出,来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求,预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率,达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiaki...[详细]
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据路透社报道,美国贸易代表办公室(USTR)当地时间28日正式确认,从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美商品加征的关税,由10%提高到15%。USTR表示,从9月1日起将对部分中国输美商品征收15%的关税,其余包括手机和笔记本电脑等产品,则将从12月15日起征收15%的关税。此前,北京时间2019年8月2日凌晨,特朗普发推特...[详细]
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曦智科技发布全新光互连产品,获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖,入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日,全球光电混合计算领军企业曦智科技(Lightelligence)携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会(FlashMemorySummit,FMS),...[详细]
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WCCFTech援引中国台湾地区的传闻称,台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划,该公司正在对南科18厂进行扩建,以在下一代3nm半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉,目前台积电Fab18工厂正负责5nm先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件,还是对其生产交付造成了一定的影响。早些时候,台积电Fab18工厂遭遇了供应商的气体污染。在...[详细]
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大联大控股宣布,其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组,包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制,满足用户的多种需求。目前,移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性,其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象,即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的,产生较大的符号间干扰和多址干...[详细]
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在周二新披露的展望报告中,SEMI预计到2025年的时候,全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“尽管某些芯片短缺已得到缓解,但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能,其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲,而新推出的...[详细]
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突如其来的中兴事件,折射出我国集成电路产业的尴尬,也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到,众多集成电路企业正在“苦练内功”,以提升核心竞争力;各地政府也不断加大投入力度,力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才,打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。 铆足劲儿在研发上“苦练内功” 海关总署数据显示,2017年我国集成电路进口额达2601...[详细]
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近日,北京市发改委发布发改节能处罚1号行政处罚决定书,对瑞萨半导体(北京)有限公司违法问题进行处罚。经查实,瑞萨半导体(北京)有限公司使用的Y200L-4型(编号2615)等共计25台电动机属于国家明令淘汰的用能设备,存在使用国家明令淘汰的用能设备的节能违法问题。上述行为违反了《中华人民共和国节约能源法》第十七条“禁止使用国家明令淘汰的用能设备”规定。依据《中华人民共和国节约能源法》第七十...[详细]