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8月10日凌晨，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，“半导体行业认识到保护国家安全的必要性，我们相信确保强大和具有全球竞争力的美国半导体行业是实现这一目标的重要组成部分。我们正在评估今天的提案，并欢迎有机会在公众意见征询期提供反馈。我们希望最终规则允许美国芯片公司在公平竞争的环境中...[详细]

罗姆启动CVC活动，加速开创新业务，面向初创企业新设50亿日元的投资额度全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了加速开创新的业务模式，启动面向初创企业的企业风险投资（CVC）活动，并新设立了总额达50亿日元的投资额度。所有CVC相关的业务活动，均由2021年1月份新成立的CTO室负责。CVC活动旨在通过对初创企业所拥有的灵活创意和技术进行投资，来解决社会问题并开创能够在未来10...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

4月1日消息，据外媒报道，据知情人士透露，美国当地时间周二，施乐公司决定放弃对惠普公司报价350亿美元的“蛇吞象”式敌意收购，理由是要专注于应对新型冠状病毒在全球爆发。施乐周二在一份声明中表示：“当前的全球健康危机以及由此引发的宏观经济和市场动荡，创造了一种不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。”惠普在一份声明中称：“我们拥有健康的现金状况和资产负债表，这使我们能够驾驭现在摆在我们...[详细]

中兴事件开始把集成电路产业推到前台。随着中美贸易战的升级，对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境开始进一步恶化。继美国之后，德国、意大利、法国等欧洲国家开始对中国进行技术封锁，最具代表性的就是对华为5G的限制。业内人士表示，这些不是突发事件，而是我国发展到一定阶段必然会发生的事。在这样的产业形势下，发展自主知识产权的核心技术“芯片”，中国没有退路也没有捷径。中国集成电路产业如何突破重...[详细]

北京时间4月3日报道，深圳华强北电子市场是电子产品极客的天堂，销售的商品琳琅满目，既有芯片，也有架子鼓和悬浮滑板等产品。但在一些人看来，它也是GoPro和Fitbit等美国可穿戴设备公司营收滑坡的元凶。独立市场研究公司RadioFreeMobile创始人理查德·温莎(RichardWindsor)表示，“GoPro和Fitbit等公司问题的根源在深圳，深圳生产的相机要便宜得多，但质量...[详细]

捷鼎国际(AccelStor)近日宣布推出全NVMe闪存储存数组NeoSapphireP310。P310提供卓越的IOPS效能与极低延迟，采用1U机架规格，仅需8个NVMeSSD即可提供6TB的原始容量，在4KB随机写入下轻松达到70万IOPS，提供卓越的用户体验，更具备处理大数据、数据分析以及媒体串流所需的超强效能与低延迟表现。捷鼎国际总经理蔡...[详细]

   全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM（安谋），近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网（IoT）市场喊冲！   ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana昨（21）日在台北科技年会上指出，世界人口在2020年即将冲破80亿人，如此庞大的人口成长，将带来新的挑战和契机，而目前科技发展上最有潜力的便是Io...[详细]

7月2日，亚光科技早间公告，公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名：赛迪集团)签署《备忘录》，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，《备忘录》主要内容为：根据协议，双方将依托中国芯中心共建以国产设备和材料为主的集成电路工艺中试线；面向5G通信等领域的特色工艺研发平台；军民融合芯片安全可靠测试认证平台。中国芯中心预计总体投资约为1...[详细]

Altium公司推出的系统AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。目前...[详细]

日前，国内老牌家电企业康佳宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。　　此前，格力也曾在2017年财报中披露“要进军半导体集成电路产业”。珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠更是在近期接受央视财经频道专访时表示：“哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功。”格力...[详细]

过去多年里，Broadcom通过收购实现了高速增长，也有助于增加现金流和利润。在半导体市场低迷时期，这一策略更是有助于维持其利润。然而，这些收购也增加了其杠杆率。在2019财年第二季度末，Broadcom拥有53亿美元的现金储备和375亿美元的总债务，导致净债务达到322亿美元。但博通似乎对这毫不在意，在Broadcom2019财年第二季度财报电话会议上，博通首席执行官Hock...[详细]

据韩国媒体报导，全球三大DRAM大厂韩国三星、SK海力士及美国美光（Micron）因涉嫌联合操纵DRAM内存价格，于当地时间5月3日遭美国律师事务所以损害消费者权益为由起诉。NEWS1等韩媒报导称，美国律师事务所HagensBerman已在加州北部联邦地方法院提起诉讼，指控DRAM厂商联合哄抬DRAM价格，损害美国消费者权益，被告名单包括美光旗下2家公司、三星电子母公司及三星半导体、S...[详细]

电子网12月14日报道（记者张轶群）今日，联发科技在京举行发布会，发布其面向智能健康领域的芯片产品MT6381以及MediaTekSensio™智能健康解决方案。该方案可在60秒内测量包括心率、血压等6项重要生理数据，让消费者能够利用智能手机等移动终端随时了解个人的身体状况。如今，人们对于健康管理需求在逐年扩大，遍及各个年龄层，特别是在青年群体，一方面饮食不规律、加班熬夜等不合理的生活...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]