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5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士的开场介绍，2012年～2023年12年共计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率达到94.5%。从松山湖论坛举办以来，每年都会推荐8～10款国产芯片，然后到第二年再回顾，看看这些芯片是否进行了量产。戴维民表示，松山湖论坛20...[详细]

　　伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  那么，2018年全球并购前景与趋势如何?Mentor(ASiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines(Wall...[详细]

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京－－是德科技于2017年8月22日在深圳举办了一年一度的测试测量大会。“创造物联时代，引领智慧未来”是今年KMF的崭新主题。是德科技借助全新主题的KMF大会展示了首屈一指的测试测量平台，把脉未来发展趋势，诠释最新应用方向，加速实现万物互联，携手业界引领智慧未来。KMF2017设置了主题演讲和“智慧城、智慧家和智慧云”三大技术分论坛，全面覆盖当...[详细]

6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]

eeworld网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布推出一款支持电力传输(PD)的全新USB-C控制器，能够简化电源适配器、手机充电器、车载充电器和移动电源的设计。赛普拉斯EZ-PD™CCG3PA控制器支持结合可编程供电（PPS）和高通QuickCharge（QC）4.0协议的PD3.0标准，使新电源产品设计能够提供优化的快速充电体...[详细]

集微网消息，嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日公布其2017年四季报和年报。•受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元•第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%•第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点•第四季度GAAP和非GAAP稀释...[详细]

比特币、以太币(Ether)与莱特币等虚拟货币于2016年底明显走扬，带动挖矿热潮全面爆发，尽管市场对其前景看法分歧，大陆、韩国等政府出手管控，然随着虚拟货币价格不断创新高，相关投资与挖矿需求热度依旧不减，也使得挖矿硬件配置中最重要的GPU，缺货与价格飙涨现象迄今未能解除，首波冒险抢进的厂商业绩一路飙升。GPU厂商表示，2017年首季GPU产业低迷不振，谁都未料到挖矿需求自4月起再度爆发，且迄今...[详细]

日前，市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划，以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。在该信件中，魏哲家指出，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。台积电将新建晶圆厂，及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术，魏哲家在信中提到...[详细]

AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]

　　2月27日，明微电子上会被否，发审委会议提出询问的主要问题有：　　1、发行人前次申报于2012年2月撤销，本次申报报告期营业收入、净利润等指标快速增长。请发行人代表：（1）说明前次申报撤销以来发行人主要产品、业务、技术、收入规模及盈利能力等方面发生的主要变化；（2）结合行业发展状况、主要竞争对手情况说明发行人在LED驱动芯片领域的行业地位，盈利能力增长是否具有可持续性。请保荐代表人发表核查...[详细]

半导体业务盈利创新高，三星第四财季增长强劲，带动三星2016年盈利创历史新高。三星电子第四财季净利润6.92万亿韩元，预期7万亿韩元；第四财季营业利润9.22万亿韩元，同比暴增50.19%，创下逾三年新高。另三星电子还宣布，将回购9.3万亿韩元股票，以减少流通股总数。三星公布财报后，三星股价微幅上涨。三星称，第四财季营收主要由组件业务带动，即内存芯片和显示面板制造业务。其中，半导体业务（...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]