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对此，格力电器在公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求……2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。 对于格力电器巨额闲置资金的使用，仅从2017年年报的财务数据中或许可以得到一些信息。格力电器的2017年年报显示：该公司账上的货币资金还有996亿元。 格力电器称，根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支...[详细]
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触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约...[详细]
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有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]
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2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释...[详细]
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这两周，在挖矿芯片领域发生的两件事情非常值得关注。一件事是，英伟达公布第一季度财报，报告收入为32.1亿美元，超过28.9亿美元的预期。根据该报告，该公司的总收入有2.89亿美元来自加密货币矿机的销售，占总收入的9%。第二件事是，比特币矿机生产商嘉楠耘智向香港交易所递交招股文件，投行人士表示，嘉楠耘智此番估值有望冲击千亿元，募资20亿美元。挖矿芯片将急转直下？今年3月，原...[详细]
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编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]
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2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。爆料者BenjaminGeskin(@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。常例升级的iPhone7s与iPhone7sPlus将仅采用与2016年iPhone7系列一...[详细]
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根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]
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2017年3月14日，TUV莱茵“质胜中国”光伏盛典昨日在无锡拉开帷幕，备受业界关注的2017“质胜中国优胜奖”榜单正式出炉，获得“质胜中国优胜奖”，即证明该产品拥有卓越的质量。作为最受关注的“光伏组件发电量仿真优胜奖”压轴发布。在模拟了德国科隆、中国大同、日本熊本、印度金奈、美国洛杉矶五个地区环境，经历严格严苛的实测之后，完成了“光伏组件发电量仿真竞赛”的发电量测试。最终，乐叶光伏60片...[详细]
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为FPGA客户将Synopsys的SynplifyPro和IdentifyRTL调试器与美高森美的LiberoSoC设计套件无缝集成在一起致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OE...[详细]
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ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]
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英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]
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3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]
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彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。 但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]
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