1.5SMCJ28C_R2_10001

2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元（当前约1438亿元人民币）。...[详细]

电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上，新增了包括产品的PCB封装图、原理图符号和3D模型在内的ECAD资源。这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型，与富昌电子面向工程师的“塑造未来”计划完美配合，使工程师可以免费获取富昌电子的大量可销售库存的ECAD模型。...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

虽然美国加大力度阻止中国获取关键技术，但一家硅谷的开创型计算机芯片公司探索出了一条迂回道路，表明政府要想达成目标是何其之难。MIPSComputerSystems是斯坦福大学教授JohnHennessy在36年前与人联合创办的，公司研制出的全新芯片架构仍在被广泛应用。如今Hennessy已经成了Alphabet的董事长。在2018年底和2019年美中科技贸易战全面开打之际，MI...[详细]

新闻要点：1.与相同工艺节点的第一代SensPro相比，SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%2.全新低功耗入门级SensPro2DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2DSP提高了十倍3.具有高精度浮点功能的SensPro2DSP可用于汽车，适用于动力总成电池管理和雷达系统全球...[详细]

科技网站披露，小米为迎接即将到来的IPO与欢庆八周年，本月底除将发表年度旗舰机小米7，也可能同时推出八周年纪念机小米8，并传出小米8将与iPhoneX一样具备3D感测技术，可望在6月上市，有助联发科（2454）、友达、富智康等供应链营运。如同iPhone在去年推出iPhone8同时，也发表十周年纪念机iPhoneX；小米去年推小米6，依数字推断，今年推出的将是小米7，小米8则是八周年...[详细]

10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

比特币2017年的飙涨走势，让全球挖矿机业者赚得盆钵满盈，不仅打算在2018年再接再励，往更先进制程技术迈进，狂追新一代芯片设计开发案订单，也打算借着高速运算的竞争优势，一脚跨入人工智能(AI)应用领域，在人是英雄、钱是胆的风范下，近期全球知名挖矿机客户不断造访台积电及相关设计服务公司，针对HPC、AI芯片解决方案提出新的想法及产品量产时间表，而且摆明不计代价就是想要在2018年量产最新、最强、...[详细]

Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]

本文编译自：nzz.ch，作者：RenéHöltschi及MichaelRasch从工程师到首席执行官——英飞凌首席执行官ReinhardPlossReinhardPloss1955年出生于弗兰肯行政区的班贝格，在慕尼黑工业大学学习过程工程之后，Ploss于1990年获得了博士学位。他于1986年在英飞凌开始了其过程工程师的职业生涯。该公司在1999年之前一直是西门子的一部...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

新华网北京5月28日电（凌纪伟）日前，2018中国国际大数据产业博览会（简称数博会）在贵阳召开。近几年，高通和贵州建立起战略合作，对促进贵州大数据战略实施发挥了重要作用，特别是双方成立的合资公司华芯通具有示范意义。数博会期间，高通全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙就高通在数据中心市场布局和技术优势，5G如何促进数据中心变革，以及高通与中国进一步拓展合作等话题接受新华网等媒体采访。　　高通为何不会退出...[详细]

　　1月22日晚间，TCL集团发布公告，公司于当日收到董事长李东生先生的通知，基于对公司核心主业发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，董事长李东生拟自公告披露之日起十个交易日内，通过集中竞价方式增持公司股份，目标增持金额为人民币3000万元。　　实际上，TCL集团及相关主体对公司股票的增持行为，自2018年年底以来就接连不断。2018年12月17日，公司董事长李东生宣布拟以自有资金1500万...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]