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在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长,合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 IHSMarkit表示,2016年全球各类功率半导体产品,以及各地市场销售额都出现成长。其中又以功率离散半...[详细]
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Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额,因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。 近期,一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现,并声称其严重程度远超想象。 外媒报道称,最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中,该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权,因此安全性更加重要。 Tenable...[详细]
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12月28日消息,据Tom'sHardware报道,在本月举行的IEDM2023会议上,台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然,1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]
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电子网消息,英国Clacton-on-Sea,PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关和电子测试与验证仿真设备供应商,宣布为其40-785BPXI微波多路复用器产品新增了一系列50GHz的模块。 这些新模块包括单或双6通道两种规格,继电器为前面板安装的形式,适用于切换50Ω最高50GHz信号的应用。单槽版本最多可以支持三个远程安装的(继电器与PXI...[详细]
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韩国SK海力士公司周四表示,正在制定明年的高容量存储器(HBM)芯片的供应计划,因为客户正在提前发布产品计划,以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中,SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示:“纵观当前的市场形势,大型科技客户正在加快新产品的发布时间,以确保在AI领域领先。因此,我们也在提前讨论今年和明年的计划,以确保及时供应下一代HBM产品。”SK海力士是三...[详细]
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近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下,扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起,IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战,因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]
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本文作者:ForbesBernardMarr对2021年做出预测似乎有些奇怪,因为现在还不确定2020年剩下的这段日子将如何发展。没有人预见到今年将发生哪些改变世界的事件,但有一件事是清楚的:科技界受到的影响和生活的方方面面一样大。另一件很明显的事情是,当今最重要的科技趋势将在帮助我们应对和适应诸多挑战方面发挥重要作用。从在家工作到在家办公,再到关于我们如何在公共场所见面和互动的...[详细]
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NANDFlash控制芯片暨模组厂群联(8299)公布第1季EPS为4.48元,该公司董事长潘健成表示,首季成绩符合预期,第2季的表现估计将比第1季好。NANDFlash产业近况相对低缓,群联第1季合并营收92.99亿元,归属母公司业主净利为8.82亿元,两者均比去年同期衰退,税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元,年减0.7%。群联指出,NANDFlas...[详细]
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据国外媒体报道,移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体(NXP)达成了收购协议,不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力,欧盟已对这一交易启动反垄断调查。当地时间周五,欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查,欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨,削弱半导体行业的创新能力。欧盟表示,经过前期的初步调查,他们已对这一收购交易产生了忧虑,他们担心这一...[详细]
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2018年5月8日,中兴通讯股份有限公司今日发布公告称,第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》,原定5月11日召开的股东大会将延期召开,公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。公告中表示,此次股东大会延期召开的主要是由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响。因此,经中兴通讯第七届董事会第三十次会议审议通过,二〇一七年度股东大会将延...[详细]
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自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后,加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。据DIGITIMES消息,有IC设计企业透露,由于2023年新产能将会大量开出,晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔,在2022年底前,将把涨势进行到底,近期已谈好的2022年产能合约,第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底,联电就通知客户,今年初...[详细]
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以存储产品为开端,韩国半导体在全球积累了夯实的行业地位,公司也积累了巨大的名声,韩国半导体乃至整个电子产业么从中受益匪浅。这主要得益于他们的半导体发展思路。最近,存储市场波动,韩国再次展现了他们在这方面的实力。联手企业,培养半导体人才南韩中央日报报导,南韩政府和三星电子计划与国内优秀大学展开合作,新设四年制半导体科系,由企业保障就业,旨在在硕博士阶段之前,...[详细]
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荷兰埃因霍温/中国上海,2015年2月9日讯恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)发布了2014年第四季度及全年(截至2014年12月31日)的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元,同比增长近19%,环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元,同比增长17%,高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示:恩智浦2014年...[详细]
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全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics(NASDAQ:SYNA)今日宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机,其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市,现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器...[详细]
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北京时间10月22日晚间消息,ARM周二发布了2013财年第三季度财报,净利润为4850万英镑(约合7830万美元),营收为1.84亿英镑。 在截至9月30日的第三财季,ARM总营收为1.84亿英镑,与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算,ARM第三财季营收为2.867亿美元,与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。 其中,版税营收为1.371亿美元,同比增长13%...[详细]