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10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商KeyFoundry。业内资料显示，KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起...[详细]

　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网络问世后，Exynos...[详细]

    我汇报的题目是“聚焦电力电子，突破电动汽车电机驱动系统核心技术”。我的报告分三个部分，首先简单介绍一下电动汽车对我们电机驱动系统有那些需求。我们都知道电机驱动系统是把电池的电能转化为机械能的关键部件，它的性能直接决定了我们整车的性能，所以说它跟电池、电控一样是支撑我们电动汽车技术体系的三项关键共性技术之一。　　整体对我们电机驱动系统提出的要求，首先，高性能，效率要高，高功率转矩密度，良...[详细]

    服务业占比７０％以上，制造业如何发展？土地、商务成本高，怎样给创新企业减负？……近日，上海市发布《关于创新驱动发展　巩固提升实体经济能级的若干意见》，５０条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。　　“上海制造”交优异答卷　　刚刚过去的５月，上海制造业“好戏连台”：　　东海之滨，蓝绿涂装的大飞机　Ｃ９１９一跃而起，直冲云霄。在其身后，一个千亿级的航空产业集群加速成型。　...[详细]

大陆武岳峰创投买下利基型内存IC设计公司美商硅成(ISSI)一案迟迟未正式对外宣布，主要是卡在台湾法令限制。为了让此事解套，ISSI在这段期间进行内部组织重整，将ISSI台湾子公司的资产和员工等，并到同为ISSI子公司的常忆科技。最后，再由联发科出面买下常忆为购并案解套。至于联发科为何出手相救？2014年联发科宣布投资武岳峰资本旗下的集成电路信息产业基金，或许就是最好的解答。大陆武...[详细]

长江存储成立后，大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手？这是个关键选择。尤其是在台湾的DRAM产业甫因规模经济不足导致研发无法完全自主而缓缓淡出之际，这样的选择需要一番辩证。进口替代当然是原因之一，但不是全部。回归基本面来看。半导体之所以为高科技是因为有摩尔定律，容许其不断的制程微缩，而其经济效益也高度依赖摩尔定律。DRAM在很长的一段时间里是半导体业的驱策技...[详细]

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官PeterWennink于当地时间周二接受报纸NRCHandelsblad采访时，质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。“也许他们认为我们应该来到谈判桌上，但阿斯麦已经做出了牺牲。”Wennink在接受采访时说。Wennink说，在美国压力下，自2019年起，荷兰政府已经限制ASML向中国出口其最先进的光刻机，他...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商（Synaptics），今日宣布其适用于USBType-C耳机的第二代AudioSmart®数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。作为消除传统3.5mm模拟接口耳机插孔趋势的领导厂商，华为采用了全新的SynapticsCX2198x系列用于其旗舰机型P20及P20Pro智能手机。得益于低功耗...[详细]

专业封装测试厂精材（3374）今日举行法说会，由董事长兼总经理陈家湘出席，陈家湘接手精材董事长兼总经理才半年多的时候，即成功将精材的营运转亏为盈，不过面临今年第1季，陈家湘则表示将以保守视之，面临淡季影响，营收将较上季显著下滑，第2季进入营运谷底。 陈家湘表示，去年上半年受到需求衰退，价格下滑，以及12吋低价动率以及新开发专案投入试产量产费用，导致去年上半年税后亏损6.09亿元，但新感测器封...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]

美中冲突加剧，如台积电创始人张忠谋所言：「国安、经济已凌驾在全球化之上」，不仅美国强势夺回半导体制造霸权，欧盟也积极强化半导体供应链，而曾是半导体强国的日本，每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑，全面强化半导体战略展现高效率执行力，直接找上晶圆代工龙头台积电，同时还有联电、力积电等助攻，相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关，日本排除万难重返...[详细]

2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将首度在上海世博展览馆开启。在为期三天展会中，NEPCONChina2012将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和洁净室、条码设备及材料、电子制造自动化设备、电子制造服务等各领域。为满足广大展商和...[详细]