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今日据彭博报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金(大基金)二期的成立工作,二期拟募集315亿美元资金。据悉,此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金,力争达到2000亿元,并将再次投资从处理器设计、芯片制造,到封装测试等广泛的半导体市场,潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中,中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]
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3月20日,ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境(IDE)PVRStudio以及PowerVRGPU的性能分析工具PVRTune的新版本。PVRStudio可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发,据ImaginationTechnologies公司介绍,PVRStudio是面向移动与嵌入式GPU的全新调试工具,开发人员可以在相同的会...[详细]
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日前,中欧第三代半导体高峰论坛在广东省深圳市举行,来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂,探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 国际权威信息技术研究与顾问咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示,2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元,较2016年增长19...[详细]
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eeworld网消息,联发科今年将满20周年,本周将扩大举行20周年庆祝活动,提振士气。不过,市场传出,联发科为力挽狂澜,下半年不排除将出售前年合并的子公司,来挹注母公司获利。对此,联发科响应,目前没规划,如有相关计划会对外公布。联发科创立于1997年5月28日,今年满20周年,在2月世界移动通讯大会(MWC)上,联发科曾邀请全球媒体和分析师分享欢度20周年的喜悦,端出做成处理器和主板的大...[详细]
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高通正寻求认真加强其PC处理器,昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划,“旨在为WindowsPC设定性能基准”,将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。 高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划,目标是在2023年推出,推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道,新处理器将由Nu...[详细]
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市场传言,Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交;但是,这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗?在过去,企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情,现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知,高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor),而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]
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记者4日从厦门市台湾事务办公室了解到,从4月底到当日,厦门市已经为台湾人才提出2934个就业见习岗位需求。 今年4月28日,厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市2018年台湾人才需求登记”工作,以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》,打造两岸融合发展示范区,促进台湾人才来厦就业,引导台湾学生在厦实习见习。 截至目前,共有668家用人单位参与网上数据填报,“技...[详细]
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USB开发者联盟(UBS-IF)推出的USB供电(USBPD)标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源,将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0,使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]
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电子网消息,创意电子昨天宣布位于南京江北新区研创园的"创意电子(南京)有限公司"办公室正式开幕,未来将为大陆客户提供更完善且及时的技术服务。办公室地址为南京市浦口区团结路99号孵鹰大楼C座1401室。因应大陆市场的强劲需求,创意电子于南京办公室成立ASIC设计中心,未来将专注于先进制程的芯片设计以符合当前热门产业需求。预期将投入更多资源以积极拓展大陆业务并在五年内拓展南京员工至200人。创...[详细]
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晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布,与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout),代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证;同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系,于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]
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摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器,特别是电动汽车驱动电机功率变换器,需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误,就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此,本文通过模拟雪崩事件,进行非钳位感性负载开关测试,并使用不同的SiCMOSFET器件,按照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]
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电子网2017年9月21日消息—日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力,有助于全球统一的5G端到端产业链的成熟,也充分证明了5G终端芯片的...[详细]
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公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)正在执行其fab-liter制造战略,最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周,该公司签署了一份最终协议,剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候,安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]
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全球第一大MLCC制造商村田制作所,由于新冠疫情关系,在8月最后一周,停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所,并于9月1日,全面复工。外界普遍推测,正值iPhone13的发布前夕,MLCC的短暂停工,可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所:对MLCC供货产生的影响有限村田表示,尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]
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时光荏苒,转眼又是一年。2014年11月16日至21日,以"坚持创新驱动,加快绿色发展"为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。本届高交会突出展示新一代移动通信、集成电路、大数据、智慧城市、先进制造、新能源、新材料、大气治理、环境保护、农业技术等方面最新技术和产品以及引领未来产业发展的技术创新成果。深圳市科蓬达电子有限公司总经理叶珺深圳市科蓬达...[详细]