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电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

AMD工程师使用Mentor,aSiemensbusiness提供的经TSMC认证的Calibre™nmDRC软件平台在约10小时内完成了对其最大的7nm芯片设计—RadeonInstinct™Vega20—的物理验证。该验证过程通过使用由AMDEPYC™处理器驱动的HB系列虚拟机在MicrosoftAzure云平台上运行完成。虽然A...[详细]

美国半导体产业协会(SIA)吁请特朗普(Trump)政府将39项中国进口产品从价值约160亿美元的清单中删除，这些产品将被课以25%的关税。SIA响应美国政府对最新课税提案征求公开意见，在美国时间7月23日递交的意见书中主张，目前美方打算对一系列半导体组件与半导体相关产品课征关税的举措，将会削弱美国在半导体领域的领导地位，且不利于美国芯片业者在国际市场上与对手竞争，也会威胁到美国公司在中国...[详细]

据彭博社消息，受中国商务部加快审核高通(56.74,1.51,2.73%)与恩智浦半导体并购案利好消息影响，高通和恩智浦的股价于本周一均有上涨。　　高通对恩智浦430亿美元的并购案在此前曾长期推迟。上周还面临重重困难的这一并购随着本周一一系列利好消息出现而有了转机。　　高通曾于4月19日重新提交申请，希望中国商务部能够批准其440亿美元收购恩智浦的交易。　　彭博社消息称，中国商务...[详细]

 4月20日消息，芯圣电子（837490）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为4978.66万元，较上年同期增长17.25%；归属于挂牌公司股东的净利润为49.25万元，较上年同期减少88.55%；基本每股收益为0.08元，较上年同期减少89.82%。　　截止2016年12月31日，芯圣电子资产总计为3956.27万元，较上年期末增长16.68%；资产负债率为40.87%，较...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

近日，在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements（NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初，英特尔研究院完成了...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

虽然很多人并不知道UFS2.1/2.0和eMMC5.1全称是什么，但是在各大手机厂商的强力轰炸下，大家多多少少知道这是一种闪存标准，并且在速度上UFS2.1UFS2.0eMMC5.1。目前来看，UFS闪存在速度上大幅领先eMMC，后者就像是上一个时代的产物。UFS和eMMC到底是什么呢？两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大？UFS与eMMC之间的关系在外观与功能上面，UF...[详细]

　　人工智能“芯”格局　　中国是全球最大的芯片需求市场，手机、计算机、彩电等每年消耗全球54%的芯片。但是中国半导体产业仍处于起步阶段，研发投入仍不足，与国际领先水平差距较大。不过，从2013年开始我国政府释放出扶持集成电路产业的政策信号，超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%...[详细]

近年来，随着5G通信、消费电子、新能源汽车等行业的快速发展，MLCC市场需求迅速增长。加之工信部发布行动计划，推动基础电子元器件产业发展。在多重利好的形势下，我国MLCC产品应用需求量将大幅增长，产业发展前景广阔。而成立于2017年的微容科技，在高端MLCC道路上持续创新，其产品技术水平国内领先，同时在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC领域持续突破，在下游行业需求爆发以及国产替代全面...[详细]

记者昨日获悉，经过一系列严格验证、检测，位于徐州的鑫华半导体材料科技公司生产的集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着鑫华半导体集成电路用硅料达到国际一流质量标准，这是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。去年11月，鑫华半导体正式发布自主生产的电子级多晶硅产品，突破海外多年技术封锁，填补国家集成电路产业专项空白。集成电路用高...[详细]

    2017年中国在研发方面的总支出达到1.76万亿元，同比增长14%，相比5年前增长71%。研发支出占GDP的比例达到2.13%，这一数据虽仍低于美国的2.8%、德国的2.9%和日本的3.3%，但比例差距进一步缩小，标志着我国在高新技术领域处于快速追赶阶段，与全球先进国家的绝对差距在不断缩小。　　中国近几年在科技领域持续的研发投入带来了显著成就，正逐步从全球产业分工中的中低端向高端迈...[详细]

松下试制出了使用GaN基板的GaN功率晶体管（「GIT」），并在“IEDM2016”上发表（演讲序号：10.3）。与该公司已推出产品的以往Si基板产品相比，将导通电阻（Ron）降至2/3，将输出电荷（Qoss）减至约一半。这样便可将导通电阻与输出电荷的乘积——以关断开关为对象的“FOM（figureofmerit）”减小至约1/3，实现高速关断。试制品尽管为AlGaN/GaN的HEMT构造...[详细]

新闻发布-2013年4月-2013年4月18日，美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,简称NI）成都分公司开幕仪式隆重举行。NI大中国区总经理陈大庞、中国区销售经理陈健忠以及NI在各地的合作伙伴和客户代表出席了盛大的开幕仪式。成都分公司的成立标志着NI中国在西南地区将加强战略布署，更好为西南地区用户提供本地服务。美国国家仪器成都分公司开业剪彩仪式成都...[详细]