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台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技...[详细]

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶...[详细]

AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代RyzenThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nmZen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。当然，惊喜不止于此。CPU方面，Zen2的设计已经完成(9成...[详细]

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论...[详细]

为促进智慧电网发展，西门子(Siemens)宣布投资专注于打造「智慧电网」的新创公司LO3Energy，加强合作关系，并利用区块链(Blockchain)技术，提升微电网供电网稳定度。西门子能源管理公司执行长RalfChristian表示，该公司看好对区块链将推动当地能源市场，因而投资LO3；西门子将凭借电网管理、数据分析等方面的经验，进一步支持LO3，使区块链能整合至先进的电网中。...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

全球最牛的集成电路大咖企业，18日纷纷聚在了成都。18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨国集团、行业领军...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductorsNV）2008年第四季度（10月～12月）的结算继上季度之后再次出现亏损。销售额比上年同期减少39％，为10亿2600万美元，营业损失为2亿5800万美元，纯损失为6亿4500万美元。另外，如果不考虑将无线相关业务转移给该公司与意法合资公司——意法半导体的合资公司造成的影响，销售额则比上年同期减少26％，比上季度减少22％，为9亿79...[详细]

摘要：基于FPGA实现了生物芯片扫描仪中X-Y二维扫描台的位置检测电路，解决原有电路存在的计数误差和误清零问题，提高系统的可靠性。详细阐述了FPGA中辨向细分、可逆计数器，接口电路的设计实现，并给出了仿真波形。 关键词：FPGA；位置检测；辨向；细分；可逆计数 引言 生物芯片是20世纪末随“人类基因组计划”的研究和发展而产生的一项高新技术，是人们高效地大规模获取生物信息...[详细]

　　经济日报-中国经济网3月11日讯(记者杨明)半导体市场调查公司ICInsights近日发表预测，国际存储芯片市场的超级景气将于今年内结束，主要原因是中国业者将于今年底实现存储芯片量产。　　我国存储芯片行业的动向不只影响着整个国际半导体市场，也成为三星电子、SK海力士等存储芯片垄断企业营业利润和股价的最大变数，一直以来在这一领域保持领先的韩国企业感受到了真切的威胁。近日韩国媒体《韩国...[详细]

eeworld网消息，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的12吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支持之下，顺利导入28纳米制程，并且积极准备量产。在联芯半导体顺利导入28纳米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。据了解，联芯目前在联电的协助下，28纳米制成初期投产的良率高达94%，显示了联电在28纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯预计月产...[详细]

   半导体业界传出，台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车头。台积电今（14）日将举行年度供应商管理论坛，包括应用材料等大厂都将出席，董事长张忠谋将在论坛中发表演说。设备商预期，张忠谋将在论坛释出产能相关正面讯息。台积电昨天收盘价99.2元，...[详细]

　　6月15-17日于夏威夷由VLSI技术公司组织的讨论会上将听到两篇有关基于铜基的电阻型随机存储器(RAM)方面的报告。　　其中一个研究小组来自上海复旦大学和中芯国际，它们提出采用铜与二氧化硅(CuxSiyO)的混合物，已经制成1Mbit存储器，并集成在标准逻辑工艺中。(注：通常逻辑工艺是无法与存储器工艺集成在一起制造)　　该小组研究人员在文章前言中表示，通常被半导体知晓的两种铜的二...[详细]

9月23日，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日首次于北京举行大中华区创新日(InnovationDay)活动，活动上指出，目前半导体产业正面临改变，从单纯的注重产能提升转变为注重应对社会发展的主要挑战。会上同时展出了多款体现恩智浦“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念的新一代创新解决方案，包括智能电表、智能识别、节能照明和先进车载技术。　　多...[详细]