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《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到2020年基本达成综合性...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICONChina在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5...[详细]

谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。Titan芯片约为耳钉大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌希望，Titan能帮助该公司在全球云计算市场获得更大的份额。市场研究公司Gartner此前估计，这一市场的规模接近500亿美元。谷歌发言人表示，计划于本周四在官方博客中公布Titan...[详细]

Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]

内华达州拉斯维加斯IPC-APEX2014年展,2014年3月26日——MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)今天宣布推出独特的新产品导入（NPI）解决方案，它可将印刷电路板（PCB）设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。MentorGraphics®Valor®NPI软件产品可帮助设计级和产品级N...[详细]

9月13日凌晨1点，苹果公司在史蒂夫·乔布斯剧院发布新机型iPhoneX。提起苹果，绝大多数人只知新品，只知乔布斯，却鲜有人知苹果的“核芯”命脉，是掌握在一位86岁的老华人手里。苹果官网上，iPhoneX这样介绍其处理器：这款A11，包括历代苹果的多个处理器，均出自台湾积体电路制造股份有限公司——“台积电”之手。创办于1987年的台积电，是全球第一家、也是最大的专业集成电路制造服务企业...[详细]

继英特尔推动其首次公开募股后，Mobileye现已在纳斯达克成功上市，股票代码为“MBLY”Mobileye首席执行官AmnonShashua教授与员工敲响纳斯达克开市钟，庆祝Mobileye重返美国股市，交易代码为“MBLY”.Credit:PhotographycourtesyofNasdaq,Inc.Mobileye今日开始在纳斯达克股票交易市场挂牌上市...[详细]

4月27日消息，荷兰ASML公司是全球唯一能量产EUV光刻机的公司，同时也是成熟工艺所需的DUV光刻机的主要供应商，该公司近年来面临一些出口限制，但CEO喊话称不会放弃中国市场，还要继续卖。ASMLCEOPeterWennink日前在采访中谈到了美国芯片补贴法案及半导体行业发展的情况，他指出美国及欧洲的大量补贴可能会加剧行业的波动性，无法立刻消化新增的产能，从而导致行业不断重复短缺或...[详细]

    中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

电子网消息，由于缺货压力持续存在，2017年全球DRAM销售金额逐季攀升，且近4季每季的DRAM销售金额均刷新历史纪录。据ICInsights估计，2017年第四季全球DRAM销售金额将达到210.61亿美元。ICInsights分析，DRAM的供需缺口是全面性的，特别是服务器使用的高效能DRAM与智能型手机等行动装置所使用的低功耗、高密度DRAM，缺货情况相当明显。以全年度来看，201...[详细]

半导体硅晶圆厂台胜科22日举行董事会，通过去年第4季及去年全年财报，去年第4季每股纯益0.92元，去年全年税后纯益22.4亿元，每股纯益2.89元，同创十年获利高点。台胜科去年营运受惠于硅晶圆价格逐季调涨，去年全年合并营收达127.13亿元，年增17.8%，毛利率26.7%，比前一年大增14.1个百分点，去年税后纯益22.4亿元，年增2.1倍，每股纯益2.89元。市调机构统计，去年半...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]