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SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

无论软硬件产品，被发现各种漏洞是再正常不过的，而厂商接下来要做的自然就是修补漏洞，不过Intel这一次的选择有点不一样。RemoteKeyboard(远程键盘)可以将用户的智能手机或平板机变成键盘、鼠标，从而远程控制IntelNUC迷你机、ComputeStick计算棒设备，支持快捷键、不同键盘布局、手势操作、DPI灵敏度调节。GooglePlay商店里它的下载量已经超过50...[详细]

Socionex近日宣布，其搭载Milbeaut系列图像处理器之360度球面全景相机解决方案已正式供货。Socionext看好市场对于360度环景摄影应用的成长需求，此次产品阵容涵盖两款相机方案，抢攻专业型消费者(Prosumers)与一般消费者(Consumers)的市场商机。该专业级方案搭载了Socionext的SC2000高效能处理器，可实时完成4K影像拼接。一般型方案则是连手Cypre...[详细]

4月12日报道第13届专业视听和集成体验展览会InfoCommChina于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR/AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢?理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core(酷睿)，比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silver...[详细]

7月12日，《自然》杂志刊登中山大学王猛教授团队与其他单位合作的成果——首次发现液氮温区镍氧化物超导体。这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。王猛教授展...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货IntegratedDeviceTechnology(IDT)FS1012和FS2012MEMS流量传感器模块。此创新型固态传感器元件不使用竞争产品中常见的空腔和隔膜结构，而是涂覆了碳化硅保护涂层，为适合食品级应用的耐用可靠型...[详细]

　　2014年4月28日，上海高通半导体有限公司（以下简称上海高通）向上海高院提起诉讼，请求法院判令被告美国卡尔康公司（以下简称美国高通）立即停止侵犯其第662482号、第776695号、第4305049号、第4305050号注册商标专用权的全部行为。同时，要求被告高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称高通中国公司）、高通无线通信技术（中国）有限公司上海分公司（以下简称高通上海分公司）立即在...[详细]

美国总统乔·拜登(JoeBiden)于5月以总统身份首次访问韩国时，他的第一站是三星电子运营的大型半导体生产设施。这一选择标志着拜登认识到三星（韩国最大的企业集团和美国的主要投资者）和半导体的重要性，半导体是为无数现代电器提供动力的芯片，并且处于日益激烈的美中竞争的中心，包括商业和地缘政治。“半导体为我们的经济提供动力并使我们的现代生活成为可能，从我们的汽车到我们的智能手机...[详细]

ICInsights指出，由于先进制程需求热度不减，40纳米以下制程占晶圆代工业者总营收比重持续上升。以台积电为例，该公司2015年营收中，有48%来自40纳米以下制程；预估到2016年，占比将突破五成大关，达到54%。类似情况也出现在格罗方德(GlobalFoundries)、联电与中芯国际身上，2016年40纳米以下制程营收占格罗方德总营收的比重将增加到52%，联电与中芯则分别为18%与2...[详细]

据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。　　如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在...[详细]

日本媒体SankeiBiz20日报导，正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc（JDI）正和京东方（BOE）、天马微电子和华星光电（CSOT）等3家中国面板厂进行资本合作协商，目标筹措2,000亿日元以上资金，且计划在2018年3月底前达成共识，不过正加强对外投资监管的中国政府的动向将是关键。据报导，JDI获得的资金将投资在日本国内的工...[详细]

美国总统川普签署总统备忘录，计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税，并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外，美方发布的「301调查」报告还对中国「芯片」产业获取境外企业知识产权的方式，以及跨境收购等有所指责。〈严重依赖进口，贸易逆差扩大〉《华夏时报》报导，芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场...[详细]

新浪科技讯北京时间11月20日上午消息，东芝股价周一早盘一度下跌近5%，此前一天，这家深陷困境的公司刚刚宣布将通过增发新股募集6000亿日元（54亿美元），并希望剥离西屋电气部分资产，以避免从东京证券交易所退市。东芝董事会周日批准了这项交易，并预计将于12月5日结束。该公司将以每股262.8日元的价格增发228亿股新股，大约较该股上周五的收盘价折价10%。如果该交易获得成功，东芝希...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]