-
新浪科技讯北京时间7月7日早间消息,《日本经济新闻》周五报道称,东芝利用已剥离的闪存芯片业务的股份,获得了主要银行的6800亿日元(约合60亿美元)信贷额度。 报道称,贷款行向东芝提供了一种信贷方式。东芝只需将股票证书提供给银行,即可借入资金,而不需要将实际股票作为抵押。 银行已确认,这样的解决办法不会带来任何法律问题,这样的信贷方式是合法的。...[详细]
-
2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉,去年我市集成电路产业产值890亿元,同比增长10%; 一批重大项目相继落地,市集成电路相关产业投资总额达228亿美元; 江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地,我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标,相关人士称,虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”,但产业分布并不...[详细]
-
小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划,现在又传出将采用新芯片用于小米新机中,业界传出,其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪,预计将采用台积电12纳米制程,据传首发客户将为小米和Vivo,量产时间预估将为今年第二季,并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]
-
泛林集团首席技术官RickGottscho博士接受了行业媒体SemiconductorEngineering(SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。泛林集团首席技术官RickGottscho博士Q1:我们终于迎来了EUV光刻工艺时代,放眼所有这些工艺节点,您如何看待它们?您是...[详细]
-
36氪获悉,上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资,由南天盈富泰克创投基金领投,原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发,团队建设,大批量生产备货准备。南天盈富泰克创投基金,成立于2015年,基金规模5.0亿,专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器(包括温度、湿度、压力、...[详细]
-
清华新闻网5月16日电5月12日,清华大学微电子所钱鹤、吴华强课题组在《自然通讯》(NatureCommunications)在线发表了题为“运用电子突触进行人脸分类”(“FaceClassificationusingElectronicSynapses”)的研究成果,将氧化物忆阻器的集成规模提高了一个数量级,首次实现了基于1024个氧化物忆阻器阵列的类脑计算。该成果在最基本的单个...[详细]
-
根据最新消息显示,高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名,改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710,这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场,是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解,今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大,联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评,并且已经被重量级产品OPPOR15所采用,联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]
-
人工智能(AI)发展如火如荼,从智能车载系统、家用语音助理,乃至侦测信用卡盗刷等智能犯罪防治机制等,逐步贴近人们的生活。不过,联发科计算系统研发本部总经理陈志成于《产业升级之钥--人工智能创新应用国际论坛》指出,目前AI技术在发展上仍有诸多限制,若想在未来有更进一步的突破,高效能学习算法、边际运算与AI适用处理器等发展会是主要关键。陈志成引用McKinsey近期相关报告说明,2016年全球仅有...[详细]
-
科技日报柏林1月24日电(记者顾钢)所有电子设备都离不开芯片以及由芯片组成的集成电路,目前电子开关元件通常通过三维即所谓的桥结构连接。而德国凯泽斯劳滕技术大学科学家开发出了一种更有效的办法,他们用磁子(又称玻尔磁子)取代电子,并通过模型,首次展示了如何在集成振幅回路中使这些磁子形成电流,且只在二维尺度上与元件连接。该研究已发表在《科学进展》杂志上。这项研究工作由凯泽斯劳滕技术大学安德列·丘马克...[详细]
-
随着氮化镓(GaN)不断应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上,不少业内专家直言,电力电子产业即将迎来技术的大革命。氮化镓虽然在成本上仍比传统硅元件高出一大截,但其开关速度、切换损失等性能指标,也是硅元件难以望其项背的。特别是近年来随着氮化镓广泛被应用于手机快充、电源以及5G市场,氮化镓即将引领半导体技术革命的呼声越来越高。有望于手机快充、5G市场起飞当下,氮化镓的主要应用市场是手...[详细]
-
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布Libero系统级芯片(SoC)软件的v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。除此以外,美高森美还提供免费的Licens...[详细]
-
由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台,到2020年将继续增至8000万台。目前,智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科,而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列,这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。同时,语音助手设...[详细]
-
大陆积极打造半导体产业,市调机构Gartner预期,目前大陆政府扶植的大基金正在进行第二期募资计划,预期未来大基金将会进一步将科技产业上中下游强化整合,一步步从当前掌握的LED、指纹识别IC市场,再向NORFlash、MCU(微控制器)等领域发展。大陆工信部旗下的中国国家集成电路产业投资基金又被称为大基金,目前已经进入第二轮募资,并传出计划将筹资2,000亿元人民币。大基金第一期已经投资...[详细]
-
创意电子公司(GlobalUnichipCorp.,GUC),为了服务高速网络应用ASIC芯片客户,已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译程序之设计定案。公司也表示,预计在2018年3月在TSMC的7奈米制程完成设计定案。最新的TCAM编译程序采用了成功量产的IP,适用于交换器/路由器应用。这款新的编译程序具备1GHz效能及...[详细]
-
此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布,不过近日根据英特尔上游供应商的消息,正式的发售日期将会提前到9月。近日,根据国外媒体的报道,英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]