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6月4日消息,继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后,本月1日,瑞萨电子宣布,旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解,RSMC所属的高知工厂于5月31日...[详细]
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集微网综合报道,今年LED应用市场需求持续成长,包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息,预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台,MOCVD国产化趋势隐然成型,大陆设备厂商正快速崛起,明年新产能将陆续实现投产。近日,LED龙头厂厦门三安光电公告,已获得厦门火炬高技术产业开发区首期MOCVD机台补助款,金额约人民币1.24亿元,根据双方投资协议,该补助...[详细]
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Granulate的自主优化软件能够帮助云和数据中心提高性能和投资回报今日,英特尔公司公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议。收购Granulate不仅能够助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能,同时也可以降低基础设施和云计算的成本支出。目前,交易条款暂未披露。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRi...[详细]
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三星电子日前宣布,将与Arm合作,提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上,三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划,为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]
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电子网消息,极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备,由荷商ASML独家生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高,原因是开发成本高,因此早期ASML为了分摊开发风险,还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股,但随着开发完成,台积电后来全数出脱艾司摩尔股票,也获利丰硕。有别于过去半导体...[详细]
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台积电董事长刘德音昨(31)日主持台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时透露,台积电会加大研发能量,将于竹科新建研发中心,打造成台湾的贝尔实验室,预计再扩增8,000名研发大军,投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心,提出未来研发方针及定位。业界解读,台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]
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通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此,即使半导体行业的资本支出(CapEx)减少,但根据ICInsights此前预测,2022年的资本支出将同比增长19%,达1817亿美元,创下新高。 但现在英特尔和美光等公司正在审查其2023年的资本支出计划,ICInsights修改了其预测,认为该行业的支出在2023年...[详细]
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支持Altera具有四核ARMCortex-A53处理器的下一代Stratix10SoC的早期软件开发2015年2月25号,北京Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布,与MentorGraphics合作为嵌入式软件开发人员提供同类最佳的Vista虚拟平台,它支持Altera全系列SoCFPGA,包括具有64位四核ARMCortex-A53处理器的第三代14...[详细]
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据日经亚洲评论9月9日报道,中芯国际(SMIC)和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储(YangtzeMemoryTechnologies)近期都制定了雄心勃勃的计划,加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》,之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司(AppliedMaterials...[详细]
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瑞萨电子与实时3D光达(LiDAR;LightDetectionAndRanging)处理领域的厂商Dibotics日前宣布,共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案,将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3Dmapping)系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]
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据日经新闻报道,4月19日,日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议,总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念,该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道,Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼,每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底,员工人数将从目前的100人增加一倍,并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]
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摘要:• 启动研发工作,通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型,实现分解型和可组合的服务器架构• 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长,研发突破性的下一代数据中心解决方案• 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件,推进CXL路线图和市场领先地位中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更...[详细]
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日本半导体制造厂Disco为扩大产能,将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂,从2018年4月1日起,将转为Disco的工厂,让Disco的半导体生产设备产能,增为目前的1.5倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 现在使用长野县工厂的DaiichiComponents,在2006年成为Disco的全额出资子公司,主要产品是精密马达,随Disco将该厂变成直辖...[详细]
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台湾股市IC设计厂去年每股获利(EPS)排名洗牌,联发科退居第5位,较前年后退一名;神盾则首度跻身前10名之列,跃居第8位。存储器控制芯片厂群联去年受惠NANDFlash市场供给吃紧,价格高涨,营运表现亮丽,营收与获利同创历史新高纪录,每股纯益达新台币29.23元,蝉联IC设计业每股获利王宝座。高速传输芯片厂谱瑞受惠高速产品销售畅旺,加上驱动IC与时序控制器搭配销售策略奏效,去年营运同样缴...[详细]
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2024年11月4日,恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.,简称NXPI)今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓,恩智浦依然表现出强劲的盈利能力,特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现,展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元,同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]