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新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhoneX，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)...[详细]

到了2020年，每3支手机，就会有一支内建有AI芯片。但目前浮出水面的AI芯片新创，几乎都是大陆公司。为什么台湾这回选择缺席？「我听说CPU、GPU，没有听过NPU？」11月底，谐星、主持人阿Ken在华为最新旗舰手机Mate10的台湾发表会上，说着事先安排好的台词。这个在大直美福饭店举办的手机发表会，充满着微妙的不协调感。阿Ken以及穿著时尚...[详细]

在物联网（IoT）逐渐成为微控制器（MCU）的主要应用市场之后，开发具备高能效比的MCU产品成为各厂商的重点方向。而一款低功耗MCU的成功开发，是内核、外设电路和工艺三方面共同作用的结果。随着新工艺技术的不断推出，制造工艺的重要性正在不断提升。专为物联网打造超低功耗工艺平台根据预测，到2020年左右，世界上将有超过500亿台设备实现联网。这使得有关物联网的话题备受行业瞩目。然而，如此之多的...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

证券时报网12月15日讯随着利好政策的不断出台以及行业的持续发展，芯片相关产业站上风口。而AI芯片独角兽公司寒武纪，也即将入驻雄安新区。e公司记者获悉，寒武纪将在雄安新区设立下属公司。国家工商总局企业注册局最新披露的工商总局企业名称核准公告显示，“雄安寒武纪科技有限公司”的企业名称获得预先核准。...[详细]

　　孙聪颖　　编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中，全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九，在中国科技公司中排名第一。值得注意的是，在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上，在《财富》500强的榜单中，富士康排名也是一路攀升，2016年度升至25位，这在全球的代工企业中并不多见。　　但是，多年来一直被推崇为标杆企业的富士康，发展历...[详细]

2022年，英飞凌给资本市场和客户都带来了良好的回报。其全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。更重要的是英飞凌正在为全社会实现共同利益，其近几年所提倡的“数字化和低碳化”方向，正是未来十年的重要发展途径。而在...[详细]

本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]

无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成电路...[详细]

时代对于节能环保的迫切需求推动着新能源/可再生能源产业、电动汽车的迅速发展。近年来，不少电子厂商都把新能源与电动汽车列为要着重发力的市场，在这其中，尼吉康（Nichicon）是不得不提的一家，众所周知，电容器在电力系统中具有重要地位，尼吉康几十年如一日专注对电容产品的创新令他在能源技术领域功力深厚，以致于在如今的新能源市场厚积薄发，如鱼得水。就在刚刚结束的第十七届高交会上，Ni...[详细]

6月6日报道（记者张轶群）从骁龙820到骁龙845，高通基于智能手机端的AI平台已经演进了三代，而在AI领域的研究方面，高通已经有十年的积累。目前，高通正积极在智能手机、物联网、智能汽车等领域推进其终端AI策略，同时加速AI创新技术的研发，构建AI生态。在高通近日举办的人工智能峰会上，相关部门的负责人分享了高通技术在支持AI方面的发展策略、进展以及用例，呈现出高通在AI领域的全景图。...[详细]

一个国际物理学家团队使用高精度技术完成了至今对质子磁矩的最精确测量。研究报告发表在《科学》期刊上。最新的测量值是2.79284734462±0.00000000082核磁子。磁矩是质子的基本属性之一，是理解原子结构的关键。科学家利用了双陷阱方法完成了这一前所未有的测量。论文第二作者表示要利用这项技术应用于测量反质子的磁矩，以了解为什么今天的宇宙没有反物质。 ...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

对汽车产业而言，2017年5月是个值得关注的历史转折点。全球最大汽车零部件制造商博世集团(BoschGroup)与美国最大的汽车零部件供货商Delphi先后宣布重大组织变动：博世将把自家的汽车起动机、发电机等事业部门出售给中国郑州煤矿机械集团；Delphi则将全面分拆旗下的动力总成(Powertrain)部门。原公司将专注于电子电气业务，尤其是自动驾驶、智能技术及安全技术等领域。内燃机汽...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]