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金雅拓宣布，与高通子公司QualcommTechnologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）移动PC平台产品中，专门针对以随时上网（AlwaysConnected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。金雅拓指出，这项合作将把金雅拓的eSIM技术和eSIM远端系统管理解决方案与骁龙行动PC平台上的新型安全处理单元(SPU)整合。因此，这一技术将提供无缝的L...[详细]

摘要：根据《纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。据了解，2017年的目标已经实现，那么2018年的增长动力又在哪呢？据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长2...[详细]

    “美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。　　此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可...[详细]

10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]

据外媒报导，随着全球成熟制程产能短缺，各家代工厂积极投入扩产，这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。报导指出，过去一年芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽车芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。联电是目前全球晶圆代工...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款可支持封包处理功能的全新高效能服务器刀锋系统--ATCA-7540，此款型号为的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的IntelXeonScalable处理器。该刀锋系统适用于海/空战区数据中心运算系统、地面控制站、网络数据分析系统、特定行动网络，以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备，并可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。...[详细]

腾讯创业讯2月5日消息，眼动追踪技术解决方案商七鑫易维获得新一轮融资，此次由晟道投资、财政部中小企业发展基金联合领投，其他投资方还包括中关村发展集团、杭州道昇。创始人透露，这笔融资将用于眼动追踪技术在VR头显设备小型化、芯片化方面发展，其次将用作与多种业态加深融合的市场运营。据腾讯创业了解，七鑫易维是致力于机器视觉和人工智能领域的高新科技企业，拥有完全自主知识产权。公司自成立以来专注...[详细]

近日有消息透露，长江存储的32层3DNAND闪存芯片取得突破性进展，标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑，预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。DIGITIMES指出，业内消息人士表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯（XMC）处获得NOR闪存的订单。专家指出，由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。2016年底，南茂...[详细]

eeworld网消息，美国时间5月17日，谷歌I/O开发者大会上，瑞芯微电子（Rockchip）率先向全球发布基于Android系统平台的RK3229谷歌语音助手（GoogleAssistant）解决方案。瑞芯微电子RK3229谷歌语音助手方案定位于中高端智能音箱产品及智能语音交互系列产品，采用四核Cortex-A7内核架构，在语音算法上结合谷歌在音频领域深厚的技术积累：支持声源定位、...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布，为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器，以支持其XM3碳化硅（SiC）MOSFET功率模块。该新型栅极驱动器板旨在为高功率密度转换器提供支持，可以安全地驱动快速开关碳化硅功率模块以实现低损耗，同时可以在空间受限的电机驱动器、紧凑型电源或快速电池充电器内部的高温环境中运行。CM...[详细]

5月25日，江苏省委书记、省人大常委会主任娄勤俭在南京会见了韩国SK集团会长崔泰源。崔泰源表示，江苏政务服务好、发展环境优，SK集团将在做大做强半导体项目的基础上，在新能源电池、医疗服务、投资等领域开展务实合作。会见中，双方决定共同组建战略研究小组，推进相关事项尽快落实。...[详细]

面对后PC时代，台湾的电子业者正积极推动业务转型，发展新的应用产品。而车载、医疗与量测设备，则是目前亚德诺(ADI)在台湾的客户群中，转型成效最快展现出来的应用范畴。台湾电子OEM/ODM业者积极转型，也为亚德诺在台湾的业务带来新的发展机会。亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示，回顾2016年，该公司在台湾有许多客户发表了重要的新产品。例如工业自动化大厂研华便利用亚德诺提供的芯片解决方案，...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]

　　12月12日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）出台《国家自然科学基金委员会关于进一步加强依托单位科学基金管理工作的若干意见》（以下简称《意见》）。针对当前依托单位项目实施管理不力、资助经费管理不严、科研诚信管理不实等现象，自然科学基金委要求依托单位切实履行科学基金管理职责，负责任地管理本单位科学基金工作。　　《意见》强调，依托单位应建立完善科研伦理和科技安全审查机制，防范伦...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]