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安费诺公司将签署最终协议，以21亿美元现金收购康普的移动网络业务，但须遵守惯例交易后的调整。该交易包括收购康普的户外无线网络(OWN)部门以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案(NICS)部门的分布式天线系统(DAS)业务。目前预计这些合并后的业务在2024年全年销售额和EBITDA利润率分别约为12亿美元和25%。假设目前的经济状况持续下去，此次收购预计将在交易完成后的第一个完整年度...[详细]

据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片制造商都非常近，距英特尔在钱德勒市的扩建工厂仅30分钟车程，距台积电...[详细]

不知何时，首都机场的行李车上出现了“岛津制作所”的字样。对于绝大多数中国人而言，这是一个陌生的名词。2012年7月5日，岛津制作所（以下简称为“岛津”）宣布，针对中国市场的需要，推出全新微焦点X射线检查装置SMX-800。EEWORLD将为您解密之前少有人知的岛津以及这款突破性的装置。科技之先上海长宁区淮海...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。然而，在组件技术未有重大突破的...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

路透社刊文称，美国总统拜登提出的1740亿美元电动汽车刺激计划，包括向消费者提供1000亿美元补贴，投资150亿美元建设50万座充电站。新的刺激计划可能提振包括特斯拉在内的电动汽车厂商业绩。刺激电动汽车销售是拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分。这一计划还将投资200亿美元采购电动校车，投资250亿美元采购交通车辆，以及140亿美元税收减免。拜登还计划通过向州和地方政府提供款项，在...[详细]

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工...[详细]

联发科今(31)日举办法人说明会，第一季是智能手机、物联网等相关产品淡季，预估营收将落在新台币483~532亿元间，执行长蔡力行表示，智能机新产品在第二季起开始放量，加上其他成长型产品的带动，预计联发科到下半年营收旺季效应明显。展望2018年第一季，属于传统淡季，蔡力行表示，智能手机需求尚未复苏，尤其是中国大陆市场更是明显，加上包括物联网产品首季也是淡季，如果以汇价美金对台币1比29.5元...[详细]

　　北京时间4月8日早间消息，三星电子公布的最新季度利润实现58%的强劲增长，超出市场预期，主要是因为存储芯片业务仍然非常强劲，抵消了市场对苹果显示器供应不足的担忧。　　该公司在截至3月的第一季度内实现营业利润15.6万亿韩元（约合147亿美元）。此前分析师平均预计为14.5万亿韩元（约合135.55亿美元）。该公司第一季度营收达到60万亿韩元（约合560.88亿美元），此前分析师平均预计为6...[详细]

2018年第二季度，全球半导体行业收入同比增长4.4%，达到创纪录的1208亿美元。根据IHSMarkit的数据，半导体在所有应用市场和世界地区都有增长。IHSMarkit高级分析师兼零部件工具经理RonEllwanger表示：“企业和存储的爆炸式增长，推动市场在第二季度达到了新的高度。这种增长促进了数据处理和有线通信市场以及微组件和内存领域创纪录的应用收入。”由于企业和...[详细]

    7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]

　　全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。下面就随半导体小编一起来了解一...[详细]

   摘要：AD522是AD公司推出的高精度数据采集放大器，利用它可在恶劣工作环境下获得高精度数据。文中介绍了其主要特点，给出了AD522的典型应用电路，并对AD522在特殊应用情况下漂移、增益、共模拟制比的调整方法作了说明，最后还指出了AD522的误差形成原理及调整方法。    关键词：数据采集放大器共模抑制比漂移AD522 1概述 AD522集成...[详细]

据业内人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单动力，台积电已下调未来几个季度的代工报价。台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月初，市场曾传出消息称，该公司已筹划2024年上调先进制程报价，且已与多家大客户陆续完成协商沟通，涨价几率相当高。如今，由于需求低迷，该公司一向坚挺的高价也撑不住了。上周，报道称，由于受需求低迷和市场竞...[详细]

导读：《经济学人》杂志网络版今天刊文称，由微软和英特尔组成的Wintel联盟已逐渐解体，这表明计算机行业正向着多极化发展。　　微软和英特尔曾经掌握着计算机行业的大权，并以“贪得无厌”的方式运用这种权力。因此，批评者常常会说，微软和英特尔享受着垄断利润，并习惯于将竞争对手置于死地。然而近年来，计算机行业的形势已经发生变化。微软创始人比尔·盖茨(BillGates)宣布退休，并捐出了大笔...[详细]