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SEMICONChina2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020于今日在上海召开，英诺赛科（珠海）科技有限公司董事长骆薇薇以《硅基氮化镓产业发展“芯”机遇》为主题发表了演讲。她指出，化合物为半导体产业发展打开了一扇新的大门，也为产业未来的发展带来了全新的机遇和空间。新时代需要化合物半导体的支持时代是机遇的最大缔造者。骆薇薇指出，每隔70到80年就会进入一个全新的工业革命，开...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

摩尔定律的本质是创新，我们可以自信地说创新将永不止步摘要： 英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。本文作者：AnnKelleher博士...[详细]

电子网消息，软银集团旗下全资子公司安谋发布2017年度第2季(截至9月底为止)财报，营收年增21%至3.19亿英镑；研发费用年增48%至1.3亿英镑；经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑；EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。根据安谋、软银发布的数据，截至2017年9月底为止安谋技术人员人数达4,555人，较2017年6月底增加...[详细]

由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。会议由中国通信学会指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会通信设备制造技术专业委员会、无线移动通信全国重点实验室协办，青岛胶东临空经济示范...[详细]

近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集成...[详细]

无线充电十年磨一剑，商机爆发时刻终于来临。全球智能型手机市占率最高的两大厂商三星(Samsung)与苹果(Apple)相继在自家手机内导入无线充电技术，推动更多手机、穿戴装置与其他终端装置内建无线充电应用，就连无线充电相关基础建设的导入潮也开始蔓延全球，未来消费者有望在没有携带充电器的情况下，实现随走随充的愿景。2017年接近尾声时刻，苹果一连推出iPhone8、iPhone8Plus、...[详细]

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。继今年4月，国外研究机构传出“贵为世界五百强的华为即将退出美国市场”之后，昨...[详细]

抢攻DRAM市场商机，三星电子(SamsungElectronics)宣布量产其第二代10奈米等级(1y-nm)8GbDDR4DRAM。该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(CellDataSensingSystem)及「空气间隔」(AirSpacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。DRAM市场表现强劲，ICInsights预估，2017年DRAM市场将激...[详细]

核心提示：压电效应是压电材料在应力作用下产生形变时出现的一种内部电势的现象，广泛应用于微机械传感、器件驱动和能源领域。压电效应是压电材料在应力作用下产生形变时出现的一种内部电势的现象，广泛应用于微机械传感、器件驱动和能源领域。对于氧化锌、氮化镓等半导体材料，由于同时具有压电性和半导体性，压电效应可以改变金属-半导体的界面势垒和p-n结的输运性质，这就是压电电子学。如果器件在源极或漏极...[详细]

集微网消息，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布，中芯长电已经开始QualcommTechnologies10纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升；也标志着Qualcom...[详细]

有人做过这样一个测算，芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长，如今，手机、电脑、汽车、航天等都不能“缺芯”。然而，由于我国起步晚，芯片产业被国外厂商控制，每年进口芯片的花费已经超过石油。仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。    5...[详细]

6月8日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。值得一提的是，该组织还公布了2024年全球半导体市场规模预期。数据显示，预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％...[详细]

随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系统效率、降低成本以及增强可靠性至关重要。本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。光储系统概述上...[详细]

高通(Qualcomm)出手收购恩智浦(NXP)可望取得各种产品和成本上的协同效益，更能让高通跨足快速成长的汽车和物联网(IoT)芯片市场。但高通收购恩智浦其实亦为防御措施，能让高通降低移动装置市场成长放缓的风险。据RealMoney网站报导，高通及Skyworks、Qorvo的最新财报足以说明高通为何如此渴望多元化布局，也能说明Skyworks为何想收购模拟、网路和储存芯片大厂Micro...[详细]