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据《日本经济新闻》2月25日报道，在与半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月...[详细]

电子网消息，昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。联发科已顺利并购络达，并持续内部重整中，将与内部的物联网部门合并，市场传出，联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。络达主要产品线包括手机用PA、射频开关、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发...[详细]

在摩尔定律依然延续的今天，中国IC制造工艺与世界先进工艺如何缩小，这是不得不思考的问题。IMEC中国区总裁丁辉文近日指出，半导体工艺尺寸的缩小和摩尔定律仍能持续发展到2025年以后，中国半导体若能善用国际和国内资源，有机会在各领域赶超世界先进水平。多元化应用需要多元化半导体技术丁辉文认为，讲摩尔定律，其实首先是应用推动了芯片的成长，而在应用当中，主要是IoT、移动通讯...[详细]

半导体大厂英特尔（intel）台北时间27日凌晨公布2017年第3季财报。报告指出，英特尔第3季营收为161.49亿美元，与2016年同期的157.78亿美元相比，成长2%。不计算资讯安全部门McAfee的业务，成长6%。整体第3季净利为45.16亿美元，与2016年同期33.78亿美元相较，成长34%。英特尔第3季业绩，以及第4季、...[详细]

电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭...[详细]

1月18日消息，AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunnerIICPLD芯片，以及SpartanII和Spartan3FPGA芯片。停产通知写道：由于运行率下降和供应商可持续发展的原因，AMD将停产XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII和...[详细]

日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。...[详细]

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信...[详细]

光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国...[详细]

“中国制造”向“中国设计”的转变正在进行，新的科技浪潮与国家鼓励创业的政策使得大量中小型电子设计公司得以诞生，这个群体对元器件与方案服务的需求是巨大的。这样的形势对所有以小批量订单为主业的目录分销商来说既是机遇也是挑战。于是，近年来几乎所有元器件目录分销商都在转变方向，部署新的战略：壮大技术团队以给客户提供高效的解决方案；优化购买平台以提升客户的购物体验；推出支付宝、银联在线支付等本土化服务...[详细]

5月17日消息，最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不过之前两家是独立运营，现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息...[详细]

埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”，调查了25个国家，18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事，其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现，在整合区块链和利用人工智能方面，半导体行业走在了前列。近9/10的高管（88%）预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统，这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

设备制造商Manz发布了新型自动化解决方案设备——第三代SpeedPickerSAS系列，这是一套全新设计的自动化解决方案，专门开发用于处理太阳能电池制造过程中的硅晶片，并能在整个生产过程中，以柔性化的方式处理太阳能电池，提高客户的生产效率与产品质量。Manz拥有近30年的太阳能行业的丰富经验，近年来致力于CIGS薄膜太阳能电池模块生产系统设备的研究与开发，并且成功的通过可灵活配置的标准...[详细]

凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科持续运...[详细]