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“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]

安森美公布破纪录2022年第3季度业绩2022年11月1日—安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2022年第3季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%• 公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非公认会计原则(以下简称“non-GAAP”)毛利率分别是48.3%和49.3%• GAAP运营利润率19.4%• 破纪录n...[详细]

据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联...[详细]

电子网消息，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群介绍，随着台积电项目的落户，南京一跃成为全球瞩目的集成电路产业重镇。总投资约30亿美元的台积电南京工厂自去年7月在南京桥林地区正式动工，目前厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建设。近期，16纳米设备已陆续运抵南京，9月开始密集装机，预计10月就可实现试生产，2018年正式投产后，年销售有望达20亿美元以上。罗群介绍，围绕集成电路产业发展，...[详细]

据外媒techpowerup报道，金士顿于10月6日宣布其两款DDR5UDIMMS台式机内存条已通过英特尔平台认证（IntelPlatformValidation），这是一项重要的里程碑，代表着其产品将与第12代酷睿处理器兼容。金士顿将推出一系列高性能DDR5内存，覆盖低容量至高容量，提供多种外形。官方表示，在开发出最新DDR5内存之后，已经向主板制造商和合作伙伴发出了10000多...[详细]

2月19日上午，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。北京市教委主任刘宇辉、副主任柳长安，北京市科委、中关村管委会二级巡视员刘航，北京经济开发区管委会一级巡视员陈小男等领导，北京大学校长郝平，清华大学校长邱勇，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心主任黄如院士，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心主任尤政院士，北京大学副校长张平文院士，清华大学副校长曾嵘等共建高校专家代表，以及在京兄弟院校专家学者...[详细]

无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成电路...[详细]

最近，比尔盖茨力推AIAgent，给本就火爆的GPT再加了一把火。五年内每个人都将拥有AI私人助理Agent——无论你是否在办公室工作，并称“它们将彻底改变我们的生活方式”。从商界到学界，观点和产品都在井喷，这昭示着全面AI时代已经到来。当所有公司加入道这竞赛时，倘若在几年之内，自己的产品还没有被AI技术所重构，或许就意味着淘汰。英特尔作为基础设施提供商，12月15日，2...[详细]

近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]

总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]

全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与...[详细]

高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出，目前已进入测试阶段，传言指出其功能将比Snapdragon660还强大，足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导，Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽，新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出，高通测试平...[详细]

9月15日，美国对华为的新禁令将正式生效。禁令的影响下，使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体15日起未经美国政府批准不得向华为供货。受此影响，韩国半导体企业以及供应链相关行业均将遭受直接或间接的损失。据了解，不包含美国技术的半导体产品寥寥无几，此次制裁涉及包括DRAM（动态随机存取存储器）以及NAND闪存在内的半导体全领域。业界人士分析称，考虑到美国在全球半导体市场的影响力，韩...[详细]

7月19日消息（岳明）多家台湾媒体今日报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报和经济日报等）报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻...[详细]