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澳大利亚悉尼大学和瑞士巴塞尔大学的科学家首次展示了识别和操纵少量相互作用的光子（光能包）的能力，这些光子具有高度相关性。这一史无前例的成就是量子技术发展的一个重要里程碑。研究论文20日发表在《自然·物理》杂志上。光子在与人造原子相互作用后结合在一起（艺术概念图）。图片来源：瑞士巴塞尔大学爱因斯坦在1916年提出的受激发射概念，为激光的出现奠定了基础。而在新研究中，科学家观察到了单光...[详细]
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AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一城。目前，不但台式机处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来AMD还要将Zen架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此，AMD也不只一次表示，Zen架构将是未来多年处理器发展的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。事实上，Zen架构处理器的成功，不但让AMD赢得了口碑，还在实际的营收数字上有...[详细]
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人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]
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1.CCTV经济半小时：汽车芯片的“中国式崛起”；芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年（2016~2018年）成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出...[详细]
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7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC，下称武汉弘芯）的危机：投资千亿的武汉弘芯项目运行近三年后，因存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。弘芯半导体项目目前基本停滞，剩余1123亿元投资难以在今年申报。目前，该报告文件已经在官网删除。报告节选：我区（武汉东湖区）投...[详细]
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前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]
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华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。华为虽然近期受到美中贸易战波及，许多亲美国家的电信标案...[详细]
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美国总统川普造访北京，为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录，由于三家公司均为联发科大客户，消息一出，冲击股价连续下挫，市场传出联发科Helio系列将降价应战。联发科指出，与客户合作专案维持不变，P23、P30持续出货中并未降价。川普访问北京之际，为高通取得价值120亿美元的交易案，与OPPO、小米及Vivo分别签定不具约束力的合...[详细]
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戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318，为该公司新推出的高效充电产品系列的最新电源转换器IC。DA9318提供更优异的快充效率，能满足现今最新型智能手机增加的充电电池需求。搭配Dialog的RapidChargeAC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器芯片完整了该公司的wall-to-battery解决方案，并实现了突破性的高压直充效率。该芯片的关键优势之一在于高达98%杰...[详细]
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3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]
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“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45...[详细]
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德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产，预计将缓解当地芯片短缺状况，并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。 据了解，博世公司为此投入10亿欧元，是公司史上最大投资，计划在2021年底前开始全面生产。博世称，这是世界上最现代化的芯片工厂之一，生产自动化、机器全联网和流程集成化，并结合人工智能，是智能工厂和工业4.0的先锋。 德国总理默克尔称这一项目...[详细]
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《新华网》报导,国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式挂牌成立,其承担为信息光电子产业造「中国芯」的国家使命,拟用3年时间急起直追,建成国际一流的信息光电子制造业创新平台,推动核心光电子芯片的行业供给率超过30%。中心将采「公司+联盟」模式,实行股权制管理,据报核心股东均为其领域排头三的企业。中兴通讯(遭美国下禁令,董事长承认公司即入「休克状态」,揭示中国缺乏「中国芯」。...[详细]
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半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]
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