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电子网消息，盛禧奥全球塑料、胶乳粘合剂和合成橡胶材料生产商，宣布将于今天启动位于中国张家港的迈纯™(MAGNUMTM)ABS生产线。为亚太地区不同行业的客户包括汽车、家电、电子、照明和消费品等，带来可以满足其特定需要的迈纯™ABS树脂。盛禧奥迈纯™ABS以本体聚合工艺生产，产品具有高度的稳定性及优异性能。它可以为注塑成型，板材和型材挤出等应用，以及自行着色的工序减省成本，同时为终端产品...[详细]
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新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉，该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作，在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模，成功实现了远程强耦合，为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点，是信息存储、操控和传输的...[详细]
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电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]
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作为第一位执掌大型半导体的女性CEO，苏姿丰堪称华人之光。在接受《财富》独家专访时，她畅谈了自己为这家科技巨头制定的复兴计划，以及她对技术变革，职业女性如何在一家《财富》500强企业打破晋升瓶颈等问题的看法。去年十月，苏姿丰成为一家大型半导体公司的首位女性掌门人。作为超威半导体（AMD）的新CEO，这位经验丰富的技术专家也由此成为《财富》500强企业中仅有的25名女性CEO之一。过去几...[详细]
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2016年3月24日，重庆讯ARM今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕；并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心；此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开...[详细]
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2016年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间，达到1.02。2016年8月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了4.1%；年初至今的出货量增长4.2%；与上个月相比，出货量下降了3.1%。2016年8月份PCB订单量，同比增长2...[详细]
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中国，2018年6月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]
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在物联网(IoT)应用对微控制器(MCU)需求成长，以及各业者积极争夺市场等因素作用下，近2年微控制器业者曾进行数起重大收购案，也进而导致2016年主要微控制器供应商营收排名产生大幅度变动。根据调研机构ICInsights最新报告，恩智浦(NXP)、MicroChip与赛普拉斯(Cypress)在分别收购飞思卡尔(Freescale)、艾特梅尔(Atmel)与Spansion等业者后，201...[详细]
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内容提要颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案利用创新的...[详细]
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三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20兆韩圜，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。三星两年前耗资15.6兆韩圜在南韩平泽市打造新存储厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4兆韩圜（125亿美元）扩厂（美联社）。三星还计划投资位于华城的存储园区6兆韩圜。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。IHSMarkit数据显示，...[详细]
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全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7纳米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云端服务器网路基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...[详细]
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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与高性能编译器及多核并行运算的专业企业Codeplay软件有限公司，今日联合宣布将为瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）提供Codeplay的OpenCL开放式标准软件框架ComputeAorta™。该框架将首先应用于R-CarH3，随后将主要用于瑞萨电子为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶开发的autonomyTM平台上的R-Ca...[详细]
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8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]
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全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]
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CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够缩...[详细]
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