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1、展会信息时间：3月14-16日地点：上海新国际博览中心展位号：E5馆53362、展会介绍号称业内盛事之一的慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕，此次展会展品范围广泛涵盖半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电源、汽车电子及测试等等，共计邀请超1200...[详细]

作为半导体史上最大一笔收购，高通440亿美元收购恩智浦在今年正式告终后，整个行业大型并购陷入相对沉寂。数据也印证了这一点。据ICinsights统计，今年上半年半导体市场收购案的总价值约为96亿美元，不到2015年交易总额的9%，行业前八大收购也集中发生在过去三年。由于半导体企业并购的高额成交、大型企业合并融合的复杂度以及更严格的审查等因素，ICinsights预计，未来大规模半导体并...[详细]

电子网消息，阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱，将采用联发科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品，也将采用联发科ASIC网络芯片。阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智能家居等市场发展蓬勃，目标是追赶亚马逊，成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa，拓展出各项智能家居产品，如Echo、EchoDot及EchoSpot等产品，进而布...[详细]

美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。　　PC需求下滑打压英特尔芯片销量　　财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]

由于原料价格上扬，台系被动组件铝质电解电容厂向客户端争取反映成本，目前涨价进度还算顺利，已有部分客户接受调涨。法人预估，第4季产品均价（ASP）趋势向上，将有利于相关业者营收和毛利率表现。台系铝质电解电容厂包括国巨旗下智宝、凯美和立隆、金山电；日系通路商则有日电贸和堡达，另有上游铝箔厂立敦。由于铝质电解电容供应紧张，交期在两个月以上，加上近期铝箔、铝壳、导针等铝质电解电容器的原料喊涨两位数，...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

从2014年下半年开始，国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而，4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强(XEON)芯片。禁运是否会对国内半导体行业发展产生影响?美国芯片禁运据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统，据信被用于核爆炸模拟。...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]

武汉力源信息技术股份有限公司（股票简称力源信息，股票代码：300184，以下简称力源信息或公司）已于2015年3月27日对外公布了公司重大收购方案，公司拟通过向侯红亮、泰岳投资、南海成长、中科江南和久丰投资五方非公开发行1239.07万股股份的方式购买其合计持有的深圳市鼎芯无限科技有限公司（以下简称鼎芯无限）35%的股权，本次交易作价1.42亿元。本次交易前，公司已持有鼎芯无...[详细]

20日下午，集成电路专场专家云集，该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题，旨在聚焦全球视野下的人才科技合作，推动中国芯港小镇集成电路产业发展，近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东，区人大常委会副主任朱晓雄参加活动。关于新趋势，技术“大咖”们各抒己见。天津市委党校常务副校长孙大海做了“地方集成电路产业园建设与发展思路”的主旨演讲，以自己在招商部门任职的经历，分...[详细]

2月28日，国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会。会上有记者提出“完善集成电路、半导体的产业链，在这5年里，主要着力采取了怎样的举措？到2025年，希望半导体的国内自给率提高到怎么样的水平？”的问题。工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资，开展多种形式的合作，共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。田玉龙...[详细]

中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组副研究员刘力源等研制出面向860GHzCMOS太赫兹图像传感器的像素器件。相关研究成果将于2017年在太赫兹领域学术期刊IEEETransactiononTerahertzScienceandTechnology上发表。太赫兹(Terahertz,THz)波是指频率在0.3THz-3THz范围...[详细]

科技市调机构StrategyAnalytics10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。StrategyAnalytics主管Stuar...[详细]

10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]