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“芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。半导体行业正加快转型升级步伐，呈现出诸多新的趋势和变化。近几年全球半导体领域发生了多起并购，其中不乏中国资本的参与，集成电路产业向中国大陆转移已成业界共识。预计今年全球集成电路市场规模将达到5000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的...[详细]

eeworld网消息据外电报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国...[详细]

半导体高端制程战火不停歇，台积电和三星电子(SamsungElectronics)宣布的制程战争是让人眼花撩乱，比技术也比宣传花招，台积电日前指出，5纳米制程的晶圆厂确定在南科，目前正在环评阶段，3纳米晶圆厂也会以台湾为优先考量，因为台湾的生产效率是其他地方很难比的。台积电多次对外指出，希望政府能给予适合的土地，最重要是的充裕的电、水等，支持台积电持续扩大在台湾投资，虽然台积电在台湾以外...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]

近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]

台积电最近宣布了计划在三年内投入1000亿美元的资本支出。在2021年，他们宣布了将投资300亿美元，其中80％将用于先进节点（7纳米或更小），10％用于封装和光罩，以及10％用于“专业”。如果我们猜测每年的资本，我们可以预测2021年（宣布）300亿美元，2022年335亿美元和2023年365亿美元。按照这样的分配，就刚好一千亿美元。到2022年和2023年，每年的确切突破可能与此不...[详细]

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

据业内爆料显示，美国芯片大厂AMD和英伟达中国区已相继接到总部通知，对中国区客户断供高端GPU芯片。具体来说，AMD方面：1、暂停所有数据中心GPU卡MI100和MI200对对中国区的发货；2、统计中国区Ml100已发货量；3、统计中国区MI200已发货客户清单和发货明细。AMD中国分析，可能是美国政府要限制对中国区高性能GPU卡的销售，尤其是针对中国HPC的双精度高性...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新运算和加速平台--MaxCoreMicro，其特点是外型小巧，但功能齐备，可以支持小型基地台的基频数据处理、灵活的视讯串流/编码、视讯监控、采用缆线焊块(Bump-in-the-wire)配置技术的网络监视系统以至工业产品运算等各式各样的应用。雅特生科技产品经理DanLeih表示，我们一直与几个主要客户紧密合作，目前已有多个成功研发的项目，其中包括...[详细]

    根据科技综合统计年快报初步测算结果，2017年我国研发经费投入总量为17500亿元，比上年增长11.6%，增速较上年提高1个百分点。研发经费投入强度为2.12%，较上年提高0.01个百分点。  2.12%，除了说明我国研发投入强度创下新高，还意味着什么？如何读懂2.12%？    一、2.12%意味着什么  何为“研发经费投入强度”？它是研发经费与国内生产总值之...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]