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4月9日，贵州省商务厅发布统计数据，预计一季度货物贸易总额20亿美元、同比增长69.5%，服务贸易总额4.9亿美元、同比增长15%。　　从1至2月货物贸易运行情况看，外资企业增长超过3倍，民营企业增长45%，国有企业下降约10%。外资及民营企业占比超七成，进出口企业结构发生逆转。富士康等企业产生新的投产增量和去年数据结转是支撑高速增长的主因。　　从产品来看，手机及智能终端产品延续去年的良...[详细]

台积电董事长张忠谋创立台积电30年以来，为台湾培育出一家顶尖的国际级企业，无论是对电子产业、国家经济、国际视野、领导人品格等各个层面，为台湾作出的贡献与示范，令人敬仰钦佩。而他一手安排的“交棒计划”，在融合西方企业治理文化，以及借重刘德音、魏哲家两位“继承者们”各自性格的长处，做出最妥善规划，这“完美交棒”背后蕴含了无限的深思熟虑。 张忠谋交棒后的台积电运作蓝图，已全摊在他的眼前。业界分析，...[详细]

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。　　该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]

至少在接下来的几个月里，固态硬盘的价格将保持持续下降，确保您能够在假期购买季节之前的几个月内获得非常便宜的基于NAND的存储。根据TrendForce的最新报告，NAND闪存市场至少在第三季度将维持供过于求的状态，部分原因是厂家谨慎管理库存。该市场情报公司认为，这将导致第三季度NAND闪存的平均售价下降3%至8%。未来几个月，供应过剩将对消费级SSD市场造成尤其严重的打击。...[详细]

IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]

中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]

“南海集成电路企业以封装为主，约有100多家，未来将加快推动集成电路产业的发展。”佛山市南海区经济和科技促进局副局长沈海泱说。近日，第一届佛山“集成电路与智能制造”国际高峰论坛在佛山市南海区举行。以“佛山芯时代制造新未来”为主题，南海携手专家学者、当地企业展开探讨，探索促进集成电路产业与佛山制造业融合。“依托优惠的政策扶持、雄厚的制造业和大数据产业基础，南海希望集聚电子信息产业的创新人才和资...[详细]

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。其中除了中国大陆和台湾之外，所有地区的支出速度皆下跌。在排名方面，台湾半导体设备销售支出总额连续两年居冠，北美市场超越南韩抢下第二，南韩落居第三。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(WorldwideSemiconductorEqui...[详细]

DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。台北富邦投顾(FubonSecurities)分析师彭国维(CarlosPeng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

据日本电子信息技术产业协会（JEITA）统计，2022年日本制造商电子元器件的全球出货额为44575亿日元，同比增长4%。虽然创下了统计以来的历史新高，但日元贬值的作用已经显着，换算成美元将跌破上年水平。就品类来看，防止相机抖动并自动调整内置智能手机相机焦点的致动器(actuator)销售额同比增长27%至4052亿日元。另一方面，广泛用于汽车和智能手机、电子元件中出货量最大的电...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]