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2023年8月14日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月23-25日亮相2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：H1,1K32）。届时，贸泽电子将携手国内外知名厂商AnalogDevices,Abracon,Amphenol,EspressifSystems,英飞凌(Infineo...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。其中世界先进去...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。最新张量处理单元(TPU)有助于谷歌改进AI应用，在录音过程中识别言语，在照片和视频中发现目标，在书面文本中洞察潜在情绪。而且，它还能够取代英伟达公司的图形处理单元(GPU)。而且，如果新版TPU3.0能够像其前代芯片，它还便于第三方开发者通过谷歌公共云服务使用，可能有...[详细]

TechWeb报道1月10日消息，据美联社报道，微软暂时停止了对搭载AMD某些芯片的个人电脑进行安全缺陷修复，因为修复会致使这些受影响的机器瘫痪。上周，安全研究员报告了这两个漏洞“崩溃”和“幽灵”，主要威胁到AMD的竞争对手英特尔处理器，但也可能会给运行其他芯片上的设备带来麻烦。微软上周开始提供Windows操作系统更新以解决这一缺陷，但它拒绝对一些AMD驱动的计算机提供补丁。微软...[详细]

　　11月28日，6英寸硅基氮化镓晶圆生产线项目落户；12月8日，中电彩虹智慧城市产业基地项目落户——短短10天内，两大项目相继签约落户天府新区双流片区的成都芯谷，一个建在“芯片”之上的产业生态新城，正随着一个个重大项目落地悄然崛起。　　集成电路产业是信息产业的核心，是连接全球高科技至关重要的产品。“以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体是集成电路产业发展新关注点。”成都芯谷建设指挥部副指挥...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

一家光伏企业在过去的2019年的最后一天，发布了全体裁员的消息。有媒体报道称，在2019年12月31日，九江市旭阳光电科技有限公司（下称“旭阳光电”）向全体员工发布《关于九江市旭阳光电科技有限公司经济裁员的公告》。旭阳光电在公告中表示，公司生产经营发生严重困难，生产时断时续。目前，该公司部分银行账户被冻结，部分机器设备已被法院查封，已经丧失对外清偿能力；同时，多家债权人拟通过法律程序...[详细]

7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5%，较去年6月同比增加32.9%。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0%。台积电在5...[详细]

电子网消息，“光大控股投资年会2017”今天开幕之际，中国光大控股有限公司（简称“光大控股”）和全球著名投资集团华登国际作为管理人的“光控华登全球基金一期”正式成立。光大控股执行董事兼首席执行官陈爽先生及华登国际董事总经理黄庆先生出席了基金成立仪式并发表致辞。该基金将专注投资于半导体及电子信息产业链企业，包括芯片、人工智能、软硬件集成等创新公司，基金规模目标为5亿美元。基金将充分发挥光大控...[详细]

9月4日，据外媒报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制。知情人士说，中国正在为2020年到2025年的“五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。研究公司GavekalDragonomics的技术分析师...[详细]

今年的Computex期间，AMD也举办新品的发表会，不只发布多款采用Ryzen2桌上处理器的桌机、搭载VegaGPU的笔电新产品，还首度揭露了下一代EPYC服务器处理器的开发进度，已经即将走出实验室测试阶段，开始展开送样测试，尽管AMD并没有透露确切的发布日期，但已经可以确定的是，下一代的EPYC处理器将在2019年正式推出。在长年服务器竞争始终落后一方的AMD，自去年6月决定翻新处...[详细]

首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾驶和自动驾驶解决方案提供商。Mobileye2021年的全年收入预计将比2020年增加40%以上，并且在年内创纪录地赢得了超过30家汽车厂商的41款车型的新订单。MobileyeEyeQ®系统集成芯片（SoC）的出货量近期突...[详细]

导读：随着中国研发投入的增加，知识产权权益分配改革的推进，以及中国企业走向国际的加速，在国际专利申请方面，中国取得了一张非常亮眼的成绩单。但在专利质量和水平上，中国与发达国家还有相当的差距。中国亟需由专利大国迈向专利强国。毫无疑问，专利质量是中国迈向创新强国的关键。PCT专利申请是衡量一个国家创新能力的重要指标，世界知识产权组织公布的2016年全球专利合作协定（PCT）国际专利申请的统计报...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋接受外媒专访表示，台积电打造3nm新厂的投资金额预估多达逾二百亿美元，估计未来五年台积电资本支出将以百分之五到十的幅度成长；他并表示，中国大陆业者尚需数年时间才有机会达到台积电的技术水平。张忠谋还预言未来十至廿年内将出现无人驾驶出租车，而未来人工智能（AI）将取代许多医生，台积电「将参与其中」，物联网、汽车业、高效运算和移动运算是台积电已确认的四大成长平台。张忠...[详细]

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]