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2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

由铁、锗和碲组成的二维材料片中的斯格明子产生的磁场。图片来源：美国阿贡国家实验室磁铁可在计算机中存储数据，利用磁场的方向，每个微型条形磁铁都可将一位内存存储为零或一。美国能源部阿贡国家实验室研究人员希望用微小的磁涡流取代条形磁铁。这些被称为斯格明子的涡流小到十亿分之一米，形成于某些磁性材料中。未来，它们可能会在新一代微电子技术中用于高性能计算机的内存。这项研究近日发表在《纳米快报》上...[详细]

按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法，由于缺乏关键技术，2012年中国进口芯片约1650亿美元，已经超过了进口石油的1200亿美元。到2011年底，《朝鲜日报》引述韩国企业的话说：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金。”如何让“中国芯”更好、更快成长？《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联合创始人戴...[详细]

“2019年后，我们的创新步伐开始加速，每年都有新的GPU产品推出，同时也开发了CPUIP，以应对不同的市场需求。”ImaginationCIOTimMamtora说道。Tim于2021年加入Imagination，担任创新和工程主管，负责制定技术路线图，同时也负责Imagination创新硬件和软件产品从概念到交付的所有工程方面的工作。目前，Imagination有84...[详细]

据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）希望美国、欧洲努力将芯片制造带回本土，他还认为政府应该提供资金支持，让制造商将生产线迁出亚洲。　　基辛格在接受采访时表示，疫情导致的生产中断是一个教训，将80%的生产放在亚洲对国家安全不利。基辛格认为，美国欧洲将会提供资金，支持制造商本土建厂，他对此感到乐观。　　现年60岁的基辛格说，英特尔很快就会宣布在美国欧洲扩建工厂。之前...[详细]

2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元（当前约1438亿元人民币）。...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

今年1至9月韩国半导体出口额占出口总额比重超过16%，今年全年韩国半导体出口占出口总额比重有望刷新纪录。今年1至9月，韩国半导体出口额达704.14亿美元，同比增长56.5%。同期，半导体出口额占出口总额比重达16.4%，在全体出口项目中居首。去年，半导体出口额占出口总额比重达12.6%，也在出口项目中居首。如果这种趋势持续下去，全年半导体出口额占出口总额比重将创下历史最高纪录。有分...[详细]

虽然美国加大力度阻止中国获取关键技术，但一家硅谷的开创型计算机芯片公司探索出了一条迂回道路，表明政府要想达成目标是何其之难。MIPSComputerSystems是斯坦福大学教授JohnHennessy在36年前与人联合创办的，公司研制出的全新芯片架构仍在被广泛应用。如今Hennessy已经成了Alphabet的董事长。在2018年底和2019年美中科技贸易战全面开打之际，MI...[详细]

4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌...[详细]

【网易智能讯11月13日消息】多年来，科学家们一直致力于让量子计算成为现实，如果在2017年取得的进展是有意义的，那么它看起来就不像是一个遥远的梦想了。今年量子计算领域已经取得了一定进展，从量子模拟器的成功建造到出现能够利用光量子态的物理学家。除了理论应用之外的技术，我们可以通过中国使用量子卫星向地球发送数据或IBM测试量子计算处理器的情况就了解这项领域的发展情况。可以确定的是，在谈论量子计...[详细]

讣告 中国共产党党员，国际半导体器件学科的先行者，我国集成电路发展的引领者，航天微电子与微计算机技术的奠基人，全国政协第五届、第六届委员，国际宇航科学院院士，俄罗斯宇航科学院外籍院士，国家级有突出贡献专家，中国半导体行业协会“终身成就奖”获得者，原航天部科技委常委，航天工业部七七一所副所长，骊山微电子公司副总经理、党委委员黄敞同志，因病医治无效，于2018年5月9日1...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]