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编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）和全球著名的私营电子连接器制造商Samtec今日宣布，双方将加强现有的合作伙伴关系，进一步扩大分销合作范围。现在，亚太和日本地区的安富利客户也可以采购Samtec的完整产品组合。此前，安富利在美洲、欧洲和部分亚太地区与Samtec有分销合作，本次全球授权分销协议的签署凸显了安富利在世界各地为客户设计和开发新技术产品提供支持的重...[详细]

 社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。 为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]

台积电创办人张忠谋6日到司法院演讲，分享「珍惜台湾半导体晶圆制造的优势」，并接受提问，对于台湾要找下一座对全世界重要，又在台湾有高市场占有率的「护岛神山」，张忠谋直言「难」!张忠谋昨日演讲提及，他上大学才生平第一次看到「跟礼堂一样大」的电脑，当时电脑的功能，现在手机就有了；1987年他在台成立台积电，从事商业模式半导体，这是业界重要里程碑，让台湾半导体在世界站起来。张忠谋说，半导体无...[详细]

WILSONVILLE,Ore.,2016年3月24日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，借由完成TSMC10纳米FinFETV1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE(AFS)平台。除此之外，Calibre和AnalogFastSPICE平台已可应用在基于TSMC7纳米FinFET...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]

AMD公布2016财年第一季财报结果，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，同时列举净损达1.09亿美元，但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓，不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%，并且列举1.09亿美元净损，虽然相比去年同期...[详细]

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。中芯国际采用的措施是资本与技术双轮驱动，再加上工艺技术的多样化，来适应变化中的市场需求。据观察，现阶段对于中芯国际而言，可能产能扩充...[详细]

李娜前有VEECO诉讼中微，今有美光诉讼晋华，两宗针对中国半导体企业的诉讼案件给中国的存储产业热正面泼来了一盆冷水。本月初，美光根据“保护营业秘密法”，以及“反勒索及受贿组织法”，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人称“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”同为专注于存储器...[详细]

据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和2016年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，...[详细]

全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（以下简称“恩智浦”）1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件，汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用，该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统。开发自动驾驶应用，必须能够轻松访问多个硬...[详细]

1.CCTV经济半小时：汽车芯片的“中国式崛起”；芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9...[详细]

   暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。   　业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。   　上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售...[详细]