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在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

1997年，英特尔在哥斯达黎加建立了芯片测试和封装厂，使得哥斯达黎加真正加入到全球供应链体系中，带动了整个国家的发展，是其标志性事件。随着英特尔今年将去年末投资的金额由3.5亿美元追加到6亿美元，哥斯达黎加封装厂的面积也由1.5万平方米增加到了2.6万平方米，同时研发中心实验室引入了新设备，使其成为英特尔第四个达到14nm或以上级别的封装厂，初期将专注在Xeon处理器上。事实上，英特尔在哥...[详细]

7月25日，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》）正式印发，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施，旨在进一步贯彻落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》部署要求，推动集成电路产业跃升发展。据了解，这是合作区成立以来瞄准集成电路产业发展推出的首个专项扶持措施，将切实拿出“真金白银”“真招实招”，为促进澳门经济适度多元...[详细]

   上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加...[详细]

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775亿人民币）。“...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt™3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 PXIe-8301可通过2个Thunderbolt3端口，提供PCIExpressGe...[详细]

英特尔今日揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表，最快将在今年底前发表搭载IntelFPGA加速运算技术的IntelStratix10全新处理器，而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器，则将延后到明年才会推出，至于XeonPhi芯片也将会在年底推出新产品。英特尔今日除推出新一代XeonScalable服务器处理器外，也同时揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。华虹半导体自主研发的90纳米低功耗（LP）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，是国内最先进的200mm晶...[详细]

11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）正式开园，同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动，来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园，ICPARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家，其中IC设计企业26家，2017年产值超过220亿元，初步形成了以IC设计龙头企业...[详细]

据IHSTechnology最新发布的2014年全球半导体市占调查报告，全球半导体厂去年营收成长9.2%至3545亿美元（11.026兆元台币），增幅略低于初估的9.4%，但创下2010年来最大年增幅，并预期今年将维持强劲增长。IHSTechnology首席分析师福特（DaleFord）说：2014年虽标志着半导体业营收成长幅度臻于顶峰，但在供应基础与终端市场需求都显强健的状态下...[详细]

　　中国，上海，2017年3月8日讯-全球电路保护领域领先企业Littelfuse,Inc.(NASDAQ:LFUS)宣布3月14日-16日期间将携各种最新产品和技术亮相在上海新国际博览中心举办的第16届慕尼黑上海电子展(electronicaChina)(展位号E5.5256)，Littelfuse的技术专家将出席本次展会，并谈谈他们将如何帮助设计师打造更安全、更具性价比的电子产品和系统...[详细]

人工智能的最近一次浪潮起源于2011年前后深度学习（DeepLearning）引起的大发展。在其背后，快速发展的GPU功不可没。近年来，人们逐渐认识到计算芯片对于人工智能的重要性，围绕AI任务进行专有加速的芯片越来越多，但无论是AlphaGo背后的谷歌TPU还是加入了全新TensorCore结构的英伟达TeslaV100，这些芯片都是为服务器端进行设计的，在移动端...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]