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IC设计厂瑞昱（2379）小金鸡CortinaAccess今（2018）年、明年将可望出货量大增。法人指出，受惠于欧洲、美国强力推动光纤到府服务，加上瑞昱一台网路明年起将开始出货至车用市场，看好今年、明年合并营收都将呈现年增5～10％成长幅度，将可望逐步创新高。欧洲近年来积极推动光纤到府（FTTH）基础建设，由德国、法国等国家率先发起。德国联邦宽频运营商协会（Breko）表示，预计到2...[详细]

凌华科技(ADLINK)发表首款搭载第六代IntelCorei7处理器的6UCompactPCI刀锋服务器cPCI-6630。身为超值型刀锋服务器系列的生力军，该新品其特色为支持传统I/O，包含VGA、PMC、CompactFlash、USB2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标，并支持QNX6.5/6.6与Linux传统操作系统。此服务器适用于讲求性...[详细]

Uflex平台是环球仪器自动化设备组合的最新一员，它给厂家带来前所未有的灵活性，与及大大降低生产成本及加快产品上市场速度。环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65)，首次在亚洲展出超级灵活的Uflex™自动化平台，它打破传统自动化解决方案单一功能的框框，可以在现场重新配置以操作新的工序，大幅缩短设备投资的回收期。Uflex自动化平台可以配搭环球仪器其他展出...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像InsightSiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯...[详细]

一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。这款名为NeuRRAM的神经形态芯片使AI离在与云断开的广泛边缘设备上运行又近了一步。在云中，AI计算可随时随地执行复杂的认知任务，而不需要依赖与中央服务器的网络连接。从智能...[详细]

电子网消息，Arm与中国清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录，未来将在全球创新学院（GlobalInnovationExchange，GIX）内设立Arm创新中心，致力于培养下一代科技精英人才，加快物联网领域的产学研合作和技术创新。GIX在西雅图举行了新校区落成开幕仪式，Arm同时宣布了此项合作。 GIX由清华大学和华盛顿大学联合创建，针对跨专业融合及创新领域开展全方位的教学和研...[详细]

　　5月9日早间消息，在英特尔投资全球峰会上，英特尔投资宣布向12家科技创业公司投资超过7200万美元。加上这次宣布的新投资，英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。　　新加入英特尔投资组合的创业公司包括：基于人工智能的对话式计算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习能力带到移动设备端的新处理器。　　英特尔...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

纪念摩尔定律50周年仅2014年一年，半导体生产商就制造了2501018个晶体管，这样的产量，确实达到了天文数字级别。平均来说，2014年的每一秒都会产出8万亿个晶体管。这个数字是已知银河系中行星总数的25倍；太阳系行星总数的75倍。而且其增长速度依旧在扩大，2014年的产量比前3年的总产量还要多，就算经济衰退也对其影响甚微。...[详细]

2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]

eeworld网消息，Siemens的业务部门Mentor，今天推出了一款完善的自动驾驶解决方案DRS360平台。该平台采用突破性技术，能够借助各种传感手段（包括雷达、LIDAR、图像和其他传感器）实时捕获、融合及利用原始数据。DRS360平台不仅极大改善了延时，同时还显著提升了传感精确度和整体系统效率，从而可满足SAE5级自动驾驶车辆的要求。 实时、高分辨率传感的突破性进展...[详细]

　　10月25日晚，紫光国微、紫光股份及紫光学大三家公司同时公告，实控人清华控股与深圳市投资控股有限公司（简称“深投控”）及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深投控转让紫光集团36%股权。转让完成后，清华控股持有紫光集团15%股权，深投控持有紫光集团36%股权。　　新方案的两大看点　　相比9月4日晚披露的方案，清华控股转让紫光集团股权调整有两大变化。首先，接盘对象不同。清华控股此前...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出支持25G、50G和100G以太网的VeloceVirtuaLAB以太网环境。这种支持可为目前基于大规模以太网的设计提供高效、基于硬件仿真的验证。对连通性需求的急剧飙升已对交换机和路由器的设计尺寸产生了深远的影响，使得这些设计位列目前开发的最大IC设计范围之中。设计的图纸尺寸、早期发布的压力以及验...[详细]